[实用新型]智能集成无功补偿装置有效

专利信息
申请号: 201120333299.4 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN202197108U 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 李阳春;吕晓飞;周梵 申请(专利权)人: 浙江创维自动化工程有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18
代理公司: 浙江英普律师事务所 33238 代理人: 陈小良
地址: 310012 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 智能 集成 无功 补偿 装置
【权利要求书】:

1.智能集成无功补偿装置,包括中央控制器、温度采样器、通讯电路、AD采样芯片、复合开关、显示板和按键板,中央控制器分别与温度采样器、通讯电路、AD采样芯片、复合开关连接;其特征在于中央控制器还与掉电检测器连接;

所述的通讯电路为RS485电路,是由两个相同通讯芯片组成;

其中一个通讯芯片的发送使能信号脚(3)与控制接口连接、信号发送脚(4)与发送接口连接;通讯芯片的地脚(5)、电源脚(8)分别为供电电源的地脚和电源脚;

另一个通讯芯片的信号接收脚(1)与接收接口连接;信号发送脚(4)与电源连接;接收使能信号脚(2)、发送使能信号脚(3)和芯片地脚(5)连通接地;

两个相同通讯芯片的通讯线(6,7)的出口并联后输出。

2.根据权利要求1所述的智能集成无功补偿装置,其特征在于中央控制器还与告警节点输出端、复位键、看门狗连接。

3.根据权利要求1所述的智能集成无功补偿装置,其特征在于通讯芯片与发送接口、控制接口、接收接口、及电源之间串有电阻。

4.根据权利要求1所述的智能集成无功补偿装置,其特征在于通讯线(6,7)的出口并联,在两根线之间有瞬态电压抑制器和电阻,串联热敏电阻后,再输出。

5.根据权利要求1所述的智能集成无功补偿装置,其特征在于所述的通讯芯片管脚兼容的RS485通讯芯片。

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