[实用新型]编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动编带机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种编带机电子元件上料装置及包括该装置的全自动编带机。

背景技术

随着电子产品的普及与更新换代的速度越来越快，电子元件供应的响应速度也相对要求越来越快，市场需求量也越来越大，对于一些特殊的电子元件，（如半导体IC）在编带包装过程中全世界都存在着技术上的瓶颈，就是电子元件编带包装的速度受电子元件的外形与工艺的局限，无法做到高速编带包装，例如现有某些编带机在放置电子元件时通常是利用机械手来实现，通过机械手将电子元件转移到塑胶载带上的型腔内，由于机械手在运动过程中需要一定时间，这样会导致电子元件编带包装的效率较低，不能满足现有生产的需求；如此一来，就需要投入大量的人力、设备及场地等资源，才能满足日日高速发展的电子行业的需求，同时也给企业在经济、管理、环保等方面带来沉重的负担。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术无法达到高速编带包装的不足，提供一种编带包装效率高、定位准确的电子元件编带机上料装置及包括该装置的高速全自动编带机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型涉及的一种编带机电子元件上料装置，是用于将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，它包括安装座、电机、连接在所述电机输出轴上的转轴以及安装于所述转轴上的分度齿盘和针轮盘，在所述分度齿盘圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔，在内端面上对应每一吸气孔开设有若干通气孔，该通气孔与吸气孔相连通，开设有通气孔的内端面与安装座密封配合并且该通气孔连通相对应的正负压气源；在所述安装座开设有一电子元件入口通道，一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘上的齿槽对应；在所述针轮盘的圆周上均匀设置有若干定位针，该定位针与载带上的链孔配合，所述分度齿盘上的齿槽与载带上的电子元件载带型腔相对应。

本实用新型公开的包括上述的上料装置的全自动编带机的结构还包括机架、送料装置、热压装置、成品卷带盘、用于卷储载带的载带卷盘、用于卷储上盖带的盖带卷盘以及控制系统，所述送料装置输送电子元件的轨道连通上料装置中的电子元件入口通道，该上料装置将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，所述定位针与载带上的链孔配合并带动载带传动，上盖带覆盖于装有电子元件的载带上并通过所述热压装置贴合，然后由所述成品卷带盘卷绕起来。

更加具体的，所述送料装置包括具有一定的斜度的输送轨道、在该输送轨道上垂直设置有用于夹持有若干电子元件管的两个挡板，该电子元件管可沿该挡板自由下滑，所述电子元件管内依次序装有若干电子元件；在输送轨道的一侧边设置有比所述电子元件管尺寸略大的缺口，另一侧边设置有一可将处于该位置的电子元件管顶出所述缺口的第一气缸导柱，在所述输送轨道的底部向上设置有阻挡电子元件管侧移的第二气缸导柱。

更加具体的，所述送料装置包括水平振动轨道、装有电子元件的托盘和用于将电子元件转移至所述水平振动轨道上的机械手，所述水平振动轨道与所述电子元件入口通道连通，在所述机械手下端设置有若干用于吸取电子元件的吸嘴，在机械手上还设置有驱动该机械手水平运动的水平位移机构以及驱动该机械手上下运动的升降机构。

更加具体的，所述送料装置包括装有电子元件的振动盘以及振动盘轨道，该振动盘轨道连接于所述振动盘与所述电子元件入口通道之间。

本实用新型涉及的另外一种编带机电子元件上料装置，是用于将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，包括安装座、电机、连接在所述电机输出轴上的转轴以及安装于所述转轴上的分度齿盘和齿盘盖，在所述分度齿盘圆周上每一齿槽内均开设有一吸气孔，在内端面上对应每一吸气孔开设有若干通气孔，该通气孔与吸气孔相连通，开设有通气孔的内端面与安装座密封配合并且该通气孔连通相对应的正负压气源；在所述安装座开设有一电子元件入口通道，一端连通输送电子元件的轨道，另一端与所述分度齿盘上的齿槽对应；所述分度齿盘上的齿槽与载带上的电子元件载带型腔相对应，所述齿盘盖盖住分度齿盘的圆周面，并在其下部留有一供电子元件掉出的开口。

本实用新型所公开的包括了上述的上料装置的全自动编带机的结构还包括机架、送料装置、载带驱动轮、热压装置、成品卷带盘、用于卷储载带的载带卷盘、用于卷储上盖带的盖带卷盘以及控制系统，所述送料装置中输送电子元件的轨道连通上料装置中的电子元件入口通道，所述载带驱动轮驱动载带运动并经过所述齿盘盖的开口下方，该上料装置将电子元件装入载带上对应的电子元件载带型腔内，上盖带覆盖于装有电子元件的载带上并通过所述热压装置贴合，然后由所述成品卷带盘卷绕起来。