[实用新型]一种E-SATA连接器公头插板外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及E-SATA连接器技术领域，尤其涉及一种E-SATA连接器公头插板外壳。

背景技术

现有技术的E-SATA连接器公头插板外壳，主要包括前后两侧面开口的中空壳体；而线端母头从中空壳体的后侧面插入中空壳体内部。当这样结构的E-SATA连接器公头插板外壳在与连接线端母头时，如果遭受一定的外力作用，就会很容易与线端母头脱离分开。而且，当再利用E-SATA连接器公头插板外壳连接公头插板后，公头插板与线端母头之间不能承受太大的拉力，特别在E-SATA连接器受到震动的时候，就很难保证线端母头与公头插板之间的稳定连接。

实用新型内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种可将线端母头有效地固定在中空壳体内部，即使在E-SATA连接器受到震动或者公头插板与线端母头承受较大的外力作用的情况下，仍然可以有效地保证线端母头与公头插板之间稳定连接的E-SATA连接器公头插板外壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案内容具体如下：

一种E-SATA连接器公头插板外壳，包括前后两侧面开口的中空壳体；线端母头从中空壳体的后侧面插入中空壳体内部；所述中空壳体还包括两个设置在中空壳体的顶面上的锁定孔；所述两个锁定孔分别与设置在线端母头顶面上的两个锁片相匹配；所述锁定孔卡接对应的锁片。通过锁定孔卡接对应的锁片，增强了中空壳体与线端母头之间的固紧作用。

为了使公头插板能够更加牢固地固定在PCB板上，保证在焊接公头插板的时候，公头插板不晃动，防止出现因波峰焊接时的冲力而产生焊接不良的现象，所述中空壳体的前侧面的左右两侧边上还分别设有一焊接端子；所述焊接端子呈W形。

为了防止线端母头在中空壳体中安装不到位或安装过头的现象出现，所述中空壳体的前侧面的顶边上还呈对称地设置有两个倒挂钩，并且通过这两个倒挂钩还可以防止线端母头在组装后出现高低不平的问题。

为了防止线端母头晃动，保证电性能稳定，所述中空壳体的底面呈对称地设有一对压紧弹片装置；所述压紧弹片装置紧压线端母头的底面。

具体地，所述压紧弹片装置包括弹片孔和弹片；所述弹片孔设置在中空壳体的底面上；所述弹片一端连接弹片孔，另一端紧压线端母头的底面。

为了进一步增强了中空壳体与线端母头之间的固紧作用，所述中空壳体左右两侧面沿中空壳体的长度方向分别设有一滑块；所述线端母头的左右两侧面沿线端母头的长度方向分别设有一滑槽；所述滑槽的前端开口，后端封闭；所述滑块从对应滑槽的前端滑入对应滑槽中，并卡接于对应滑槽的后端。

与现有技术相比，本实用新型产生了如下有益效果：

本实用新型通过设定锁定孔卡接对应的锁片，增强了中空壳体与线端母头之间的固紧作用，不但可以使公头插板与线端母头之间承受更大的外力作用，而且即使在E-SATA连接器受到震动的情况下，仍然可以有效地保证线端母头与公头插板之间的稳定连接，满足了使用者的使用需求。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的描述。

附图说明

图1为本实用新型的E-SATA连接器公头插板外壳与线端母头处于拆分状态的结构示意图；

图2为图1的E-SATA连接器公头插板外壳的A方向立体结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型的E-SATA连接器公头插板外壳，主要包括前后两侧面开口的中空壳体1；线端母头2从中空壳体1的后侧面插入中空壳体1的内部；所述中空壳体1还包括两个设置在中空壳体的顶面上的锁定孔11；所述两个锁定孔11分别与设置在线端母头2顶面上的两个锁片（图未示）相匹配；所述锁定孔11卡接对应的锁片（图未示）。

通过锁定孔11卡接对应的锁片（图未示），增强了中空壳体1与线端母头2之间的固紧作用。

为了使公头插板能够更加牢固地固定在PCB板上，保证在焊接公头插板的时候，公头插板不晃动，防止出现因波峰焊接时的冲力而产生焊接不良的现象，所述中空壳体1的前侧面的左右两侧边上还分别设有一焊接端子12；所述焊接端子12呈W形。

为了防止线端母头2在中空壳体1中安装不到位或安装过头的现象出现，所述中空壳体1的前侧面的顶边上还呈对称地设置有两个倒挂钩13，并且通过这两个倒挂钩13还可以防止线端母头2在组装后出现高低不平的问题。

为了防止线端母头2晃动，保证电性能稳定，所述中空壳体1的底面呈对称地设有一对压紧弹片装置；所述压紧弹片装置紧压线端母头2的底面。