[实用新型]下料导轨结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种下料导轨结构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

由于两个冲切后的引线框架其引线脚相互交叉耦合，产品在转向过程中，引线脚很容易干涉咬死，严重影响产品的品质，因而双排或多排引线框架一般在冲切成型后必须将其横向步距分离拉大才能实现自动装管。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种下料导轨结构，它结构简单，不需要专门机构拉大横向步距，能够适应集成电路自动冲切成型设备，实现自动化；产品进入下料导轨在进行自动分离时，对产品的引线脚没有损伤，产品品质稳定；操作维护方便，劳动强度小。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供了一种下料导轨结构，包括导轨，所述导轨在长度方向上设有2个并排分别的导料槽，两个导料槽上分别设有盖板，导料槽之间的轨道面为引线脚支撑面，两个导料槽在导轨高度方向上有一个高度差，使得在两个导料槽引线脚支撑面之间形成台阶。

本实用新型结构简单，不需要专门机构拉大横向步距，能够适应集成电路自动冲切成型设备，实现自动化；产品进入下料导轨在进行自动分离时，对产品的引线脚没有损伤，产品品质稳定；操作维护方便，劳动强度小。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供了一种下料导轨结构，包括导轨1，所述导轨在长度方向上设有2个并排分别的导料槽2、3，两个导料槽上分别设有盖4、5，导料槽之间的轨道面为引线脚支撑面6、7，两个导料槽在导轨高度方向上有一个高度差，使得在两个导料槽引线脚支撑面之间形成台8。

本实用新型结构简单，不需要专门机构拉大横向步距，能够适应集成电路自动冲切成型设备，实现自动化；产品进入下料导轨在进行自动分离时，对产品的引线脚没有损伤，产品品质稳定；操作维护方便，劳动强度小。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。