[实用新型]LED日光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED日光灯。

背景技术

现有的LED日光灯的管体常用普通玻璃制成，管体两端的盖帽常用塑胶材料制成，在日光灯的整体尺寸规格标准化的条件下，透光效果一般，并且，塑胶材料制成的盖帽不透光，缩短了日光灯本身的对外光照长度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种提高日光灯本身管体的发光长度，提高光照效果的LED日光灯。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED日光灯，包括灯管体、LED模块、驱动装置，所述灯管体由高硼硅玻璃制成的一中空管体和高硼硅玻璃制成的盖帽粘接组成。

所述的盖帽为彩色高硼硅玻璃盖帽。

所述的盖帽上设空气对流孔。

所述的LED模块包括PCB线路板、铝基散热板、LED芯片，所述的LED芯片为红色光源芯片和白色光源芯片为一组的芯片。

所述的LED芯片为两组或两组以上。

所述的铝基散热板截面为月牙形弧面，铝基散热板内弧面纵向设有凹凸条纹，铝基散热板内弧面设有凹槽，PCB线路板置于铝基散热板内弧面凹槽中。

所述的铝基散热板内弧面设纳米涂层。

所述的灯管符合T8日光灯管的尺寸规格。

所述的驱动装置为内置AC/DC恒流驱动器。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：增加日光灯发光体的长度，同时提高光的透光率，结构更加简单，成本降低。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图；

图3为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。

如图1、图2所示，图1为本实用新型的整体结构示意图，图2为图1的A-A剖面示意图，包括灯管体、LED模块2、驱动装置51/52、LED模块2包括PCB线路板3、铝基散热板4、LED芯片61/62。灯管体为高硼硅玻璃制成的一中空管体1和高硼硅玻璃制成的盖帽7粘接组成，高硼硅玻璃的透光率高，能够进一步提高光照效果，盖帽为彩色高硼硅玻璃盖帽，透光的高硼硅玻璃盖帽增加日光灯发光体的长度。铝基散热板4截面为月牙形弧面，铝基散热板4内弧面纵向设有凹凸条纹，铝基散热板4内弧面纵向设有凹槽，PCB线路板3置于铝基散热板4内弧面凹槽中。铝基散热板4内弧面设纳米涂层。铝基散热板4截面为月牙形弧面、内弧面纵向设有的凹凸条纹增大散热板的散热面积，同时，内弧面纵向设有的凹凸条纹及设有的纳米涂层增加了光的反射率，提高了日光灯的光照效果。LED芯片为红色光源芯片61和白色光源芯片62为一组的芯片，其组数为两组或两组以上，驱动装置51/52为内置AC/DC恒流驱动器，分别为红色光源芯片61和白色光源芯片62供电，可根据需要调整日光灯的光照颜色。

图3为本实用新型的侧视图，高硼硅玻璃制成的一中空管体两端分别设置帽盖7，帽盖7上设空气对流孔，使灯管体1内的气体与外界的空气对流，能够进一步增加散热效果，灯管体符合T8日光灯管的尺寸规格。

以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。