[实用新型]一种热模拟试验试样有效
| 申请号： | 201120292914.1 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202216872U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 胡美娟;王鹏;韩新利;宋生印;何小东;王晓燕;娄琦;张蕾 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气集团公司;中国石油天然气集团公司管材研究所 |
| 主分类号： | G01N3/02 | 分类号： | G01N3/02 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 试验 试样 | ||
1.一种热模拟试验试样，其特征在于：包括左预制缺陷芯柱、右预制缺陷芯柱和紧固圆筒；所述左预制缺陷芯柱和右预制缺陷芯柱均为半圆形柱体，所述半圆形柱体的侧平面的中心线上设有半球形孔洞；所述左预制缺陷芯柱和右预制缺陷芯柱对拼设置在所述紧固圆筒内，与所述紧固圆筒的内壁贴合形成一个圆形柱体。
2.如权利要求1所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述半球形孔洞的直径为0.08-1.5mm。
3.如权利要求1所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述半圆形柱体的侧平面的中心线上依次设有三个半球形孔洞。
4.如权利要求3所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述三个半球形孔洞中两端的半球形孔洞分别设置在距离所述半圆形柱体上端面1/4半圆形柱体高度的位置和距离所述半圆形柱体下端面1/4半圆形柱体高度的位置；所述三个半球形孔洞中中间的半球形孔洞设置在所述半圆形柱体的侧平面的中心。
5.如权利要求3所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述半球形孔洞之间的距离及所述半球形孔洞距所述紧固圆筒外表面的距离大于等于所述半球形孔洞的直径。
6.如权利要求1所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述紧固圆筒的壁厚为1.5-2.5mm。
7.如权利要求1所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述试样的高度和直径比值范围为1.2-1.8。
8.如权利要求1所述的热模拟试验试样，其特征在于：所述试样的高度和直径比值为1.5。
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