[实用新型]耳机线控装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及线控装置的领域，特指用于移动设备上的耳机线控装置。

【背景技术】

随着科技的不断发展，使用移动工具的用户越来越多，对移动工具上的设备需求也越来越大，各种移动设备应运而生。对于乐于享受生活的酷炫一族，他们对日常生活上所接触的设备要求更是越来越高。他们热衷于使用体积更小，更加便于携带和设计的电子产品。耳机控线也往更小体积的方向发展。

目前的耳机线控都是常规的印制电路板(PCB)设计的，传声器、开关以及电容、磁珠等电子元件都需要安装在电路板表面，若电路板设计成单面条形状，电路板的长度尺寸取决于所有电子元件的大小及相互间隙，随着耳机线控装置功能越来越强大，势必会造成电路板长度尺寸越来越长。尺寸要做短就只能做成双面，但是会带来厚度方向尺寸增加，装置的体积难以减小。

因此需要提供一种新型耳机线控来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种有效减小体积的耳机线控装置。

本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题：

一种耳机线控装置，包括电声换能器以及与电声换能器电连接的电路模块，所述电声换能器安装在印有电路并经过高温烧结而成的低温共烧陶瓷基板上，所述电路模块包括若干元器件单元，至少部分元器件单元设在低温共烧陶瓷基板内部。

其改进为所述的元器件单元包括电容或磁珠或电容和磁珠。

其改进为所述的电路模块进一步包括与电声换能器电连接的开关。

其改进为所述的电声换能器及开关均安装在低温共烧陶瓷基板的同一侧。

本实用新型的有益效果在于：电容、磁珠等常规元件在低温共烧陶瓷内部体现，使得在外围可以减少元件的贴焊，从而减小耳机线控表面积，达到减小体积的效果。

【附图说明】

图1为本实用新型耳机线控装置立体图；

图2为本实用新型耳机线控装置电路原理图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型耳机线控装置1包括电声换能器11以及与电声换能器11电连接的电路模块，所述电声换能器11安装在印有电路经过高温烧结而成的低温共烧陶瓷基板10上。电声换能器11是将电信号与声音信号进行转换的元件，低温共烧陶瓷基板10(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramics)是一种将多层印有电路的陶瓷片经过高温烧结而形成的三维空间互不干扰的高密度电路模块，可以表面进行贴装元器件，通过表面组装技术(SMT，Surface Mounted Technology)焊接，也可以将常规的元件，如低容阻值电容、电阻、阻抗转换器、耦合器，这些元器件单元在陶瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、紧密导体浆料印刷等工艺制作出电路图形来在内部体现出来。电路模块控制电声换能器11的工作状态，其包括开关13、第一焊接点14和第二焊接点15，在电路模块中还加设有二极管12，二极管12与开关13均设在低温共烧陶瓷基板10外部，第一焊接点14和第二焊接点15设在低温共烧陶瓷基板10表面。电声换能器11、二极管12和开关13通过表面组装技术焊接在低温共烧陶瓷基板10表面，与第一焊接点14和第二焊接点15贴焊在相同的一侧上。

如图1、2所示，若电声换能器11为麦克风，本实施例中低温共烧陶瓷基板10内部设计的元器件单元包括三个电容C1、C2、C3和两个磁珠L1、L2，与二极管12、开关13、第一焊接导线点14和第二焊接导线点15构成电路模块，通过电路模块控制麦克风的工作状态。第一焊接导线点14为四个接点，可以通过电连接连接到插头上；第二焊接导线点15为三个接点，可以通过电连接连接到扬声器上。

更优的，电声换能器选用驻极体麦克风，或者可以为MEMS麦克风，当然也可以选用其它的麦克风或扬声器。

本实施例对比常规的利用PCB板设计的线控装置，宽度尺度一样，都是取决于电声换能器和开关的大小，但是在长度尺度方面，常规的利用PCB板设计的线控装置需要将电容和磁珠等元器件通过表面组装技术贴焊到PCB板的表面，使PCB板长度需要做到22.75mm，若使用低温共烧陶瓷基板，电容和磁珠设置于低温共烧陶瓷基板内部，只需要将电声换能器、二极管和开关贴焊到低温共烧陶瓷基板表面，在长度方向上可以做到16.50mm，因此利用低温共烧陶瓷基板设计耳机线控装置在长度尺度上对比利用PCB板设计的线控装置有明显的优势。

在别的实施例中，电声换能器包括两个麦克风，用以提供消噪功能和更好的通话质量。