[实用新型]一种复合散热器有效

专利信息
申请号: 201120290453.4 申请日: 2011-08-11
公开(公告)号: CN202166020U 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 洪作财;陈明允 申请(专利权)人: 东莞巨扬电器有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 何本谦
地址: 523000 广东省东莞市横*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 散热器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域,尤其是涉及一种复合散热器。

背景技术

现有技术中,随着LED技术的成熟,各种照明灯开始采用LED技术,各种形式的LED照明灯如雨后春笋般涌现于市场,如LED路灯、LED筒灯、LED广告灯等。LED照明灯内的发光元件为LED灯组,工作时,LED灯组中LED灯的发热量非常大,使LED灯组的温度居高不下,既降低LED灯组的发光效率,而且严重缩短LED灯组的寿命,发热量大是制约LED灯应用的一个重要因素。现有技术中,在LED照明灯内增加一铝材散热器,将LED灯组固定于铝材散热器之上,但由于铝材散热器的导热系数不高,铝材散热器不能满足LED照明灯的散热需求, LED灯组的温度仍然偏高,铝材散热器的散热效果仍不理想,因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的另一目的是提供一种复合散热器,它结构简单,成本低,具有较高的导热系数,散热速度快,散热效果好,提高LED照明灯的发光效率,延长LED照明灯的使用寿命。

为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是。

一种复合散热器,包括合金基材,合金基材的表面附着一通过电泳工艺形成的环氧树脂层,环氧树脂层的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层,第一铜线路层之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层。

所述合金基材选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。

所述第一铜线路层设置在合金基材的顶面。

所述复合散热器还包括一铝材散热器,铝材散热器固定于合金基材的底面。

所述环氧树脂层的厚度为0.01mm至1mm.。

所述第一铜线路层厚度为0.01mm至0.5mm.。

所述铜线路增厚层的厚度为0.1mm至1mm。

采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型的复合散热器,结构简单,成本低,具有较高的导热系数,散热速度快,散热效果好,提高LED照明灯的发光效率,延长LED照明灯的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的复合散热器的结构示意图。

图中:1、合金基材2、环氧树脂层3、第一铜线路层4、铜线路增厚层5、铝材散热器。

具体实施方式

实施例,一种复合散热器,图1所示,包括合金基材1,合金基材1的表面附着一通过电泳工艺形成的环氧树脂层2,环氧树脂层2的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层3,第一铜线路层3之上沉积有通过化学沉铜工艺形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层4。

合金基材1选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。最好选择锂镁合金基材,它具有更高的导热系数,导热速度更快。

第一铜线路层3作为环氧树脂层2与铜线路增厚层4之间的中间介质层,第一铜线路层3能够牢固地附着于环氧树脂层2,而铜线路增厚层4复合于第一铜线路层3,使由第一铜线路层3和铜线路增厚层4所组成的整个电路线路牢固地附着于环氧树脂层2的表面。

第一铜线路层3附着于环氧树脂层2,铜线路增厚层4沉积于第一铜线路层3,LED灯等电路元件焊接于铜线路增厚层4,实现电路连接,不需要PCB板,降低成本,既能够避免电路与合金基材1接触而短路,又能够第一时间将热量传导到合金基材1,提高散热速度和散热效率。

复合散热器还包括一铝材散热器5,第一铜线路层3设置在合金基材1的顶面。铝材散热器5固定于合金基材1的底面。铝材散热器5用于进一步增加复合散热器的散热速度,进一步提高散热效率,降低整体成本。

环氧树脂层2的厚度为0.01mm至1mm.。

第一铜线路层3厚度为0.01mm至0.5mm.。

铜线路增厚层4的厚度为0.1mm至1mm。

为进一步解释本实用新型,以下结合本实用新型的生产工艺以及其结构层的形成方式进行说明。

本实用新型的复合散热器的生产工艺,包括以下步骤:

制作一合金基材1;合金基材1选用锂镁合金基材、铝合金基材或铝镁合金基材。最好选择锂镁合金基材,它具有更高的导热系数,导热速度更快。

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