[实用新型]散热模组结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种散热模组结构，尤指一种可快速固定热管于基座上以大幅提升组装效率减少工时之散热模组结构。

背景技术

按，由于科技时代的进步，电子元件之运作效能越来越高，以至于对散热单元的功能要求也随之增加，公知之散热单元为了能增加散热功效，都已大幅采用堆迭式的散热鳍片组，且不断于散热鳍片上研发改良，因此高效能之散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，又或于该电子元件上方设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作，进一步通过热导管串接所述散热单元将热源引导至远处进行散热。

以电脑主机为例，其内部中央处理单元(CPU)所产生之热量占大部分，此外，中央处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射之问题，通常系以机箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件(或称元件)之热能快速导出，成为一重要课题。

现行散热装置及散热模组系通过多个散热元件相互搭配组装所组成，所述散热元件系为热管、散热器、散热基座等元件，所述散热元件彼此搭配结合主要系通过焊接加以固定，但针对以铝材质所制成之散热元件若要进行焊接作业，则不仅需要以特种焊接工作之方式进行焊接外，其加工成本亦相对增加。

另者，亦有技术人员以螺丝等固定元件对所述散热元件进行结合固定，但固定元件仅能针对部分散热元件进行螺锁固定(如散热鳍片组与散热基座)，针对热管则无法直接通过螺锁之方式进行固定。

再者，公知技术系于该散热基座开设一孔洞或一沟槽将该热管穿设于该散热基座之孔洞或该沟槽，令该热管与该散热基座得以结合，此一结合方式虽解决前述焊接及螺锁固定方式之问题，但传统热管与散热基座间之定位方式，系将其热管与散热基座金行焊接组装，或热管紧配于散热基座内，进而造成材料成本与制造及组装成本高，且容易造成热管损坏而不良率提高之问题。

故公知技术具有下列缺点：

1.无法快速定位其热管与散热基座；

2.焊接材料成本高；

3.组装效率低且工时增加；

4.不合格率高。

实用新型内容

本实用新型之主要目的在提供一种可快速固定热管于基座之散热模组结构。

本实用新型之次要目的在提供一种大幅提升组装效率且减少工时之散热模组结构。

为达上述目的本实用新型系提供一种散热模组结构，系包含：一基座及至少一定位件；

所述基座一侧形成有至少一沟槽，该沟槽具有一封闭侧及一开放侧，且该基座相对应于开放侧位置处形成有至少一第一固定部；所述定位件系设置于该基座之沟槽上，且该定位件一侧具有至少一第二固定部，该第二固定部系相对组设其第一固定部；因此藉由其定位件可快速固定热管于基座上，进而提升组装效率且减少工时。

具体而言，本实用新型提供了一种散热模组结构，包括：

一基座，该基座形成有至少一沟槽，该沟槽具有一封闭侧及一开放侧，且该基座于开放侧位置处形成有至少一第一固定部；及

至少一定位件，该定位件设置于该沟槽上，且该定位件具有至少一第二固定部对应该第一固定部。

优选的是，所述的散热模组结构，所述基座侧边具有至少一锁固部。

优选的是，所述的散热模组结构，所述基座与定位件间具有一胶层。

优选的是，所述的散热模组结构，所述沟槽内设置有热管。

优选的是，所述的散热模组结构，所述定位件设置于该沟槽与热管上，以固定其热管于沟槽内。

优选的是，所述的散热模组结构，所述开放侧位置处具有至少一凹孔，而该定位件上具有至少一孔洞。

优选的是，所述的散热模组结构，所述孔洞内灌注有胶材，其胶材同时灌注至凹孔，且将其胶材灌注至沟槽与热管间。

优选的是，所述的散热模组结构，所述第一固定部与第二固定间通过至少一固定元件固定。

优选的是，所述的散热模组结构，所述定位件相对应于沟槽一侧具有多个抵触端，该孔洞系贯穿所述抵触端。

优选的是，所述的散热模组结构，所述基座于第一固定部位置处形成有一嵌槽。

优选的是，所述的散热模组结构，所述孔洞系贯穿所述第二固定部。

优选的是，所述的散热模组结构，所述基座开放侧位置处直接成型有至少一第二定位件。

附图说明