[实用新型]非接触式读卡器天线有效

专利信息
申请号: 201120255220.0 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN202142645U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 沈树康;姜晓西;肖晗;张健;曹裕 申请(专利权)人: 上海杉德金卡信息系统科技有限公司
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 接触 读卡器 天线
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及一种天线装置,尤其涉及一种非接触式读卡器天线。

背景技术

目前,常用的13.56MHz高频非接触式读卡器天线是由天线线圈和匹配电路组成。它用于13.56MHz高频信号的发射和接收。常见的此类天线中,匹配电路一般由电容和电阻组成,天线线圈是由绕成具有一定面积的数圈导体组成。匹配电路大都相同,天线线圈的实现方式目前有用印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、线绕线圈和导电油墨印刷等。这些方式中,印刷电路板由于只能制作平板外形受产品外形限制大;柔性电路板制作成本高;线绕线圈由于固定方式、导电油墨由于印刷厚度和材料成分很难控制分布参数等缺陷。在高频非接触式读卡器产品设计中这些方式可能会造成产品外形受限,成本高或者天线性能一致性差等困扰。因此有必要对现有非接触式读卡器天线进行改进。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种非接触式读卡器天线,受产品外形限制小,综合成本低,分布参数稳定。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种非接触式读卡器天线,包括线圈天线和印刷电路板上的匹配电路,其中,所述线圈天线包括外圈铜箔和内圈铜箔,所述外圈铜箔和内圈铜箔直接刻蚀在塑料外壳内侧,所述外圈铜箔和内圈铜箔的四个端头与匹配电路通过弹性连接器连接。

上述的非接触式读卡器天线,其中,所述外圈铜箔和内圈铜箔平行设置,所述外圈铜箔大小为80 X 75mm;所述内圈铜箔大小为75 X 70mm。

上述的非接触式读卡器天线,其中,所述非接触式读卡器天线工作频率为13.56MHz。

本实用新型对比现有技术有如下的有益效果:本实用新型提供的非接触式读卡器天线,通过在塑料外壳内侧形成线圈天线的外圈铜箔和内圈铜箔,从而使得非接触式读卡器天线受产品外形限制小,综合成本低,分布参数稳定。

附图说明

图1为本实用新型非接触式读卡器天线结构示意图;

图2为本实用新型塑料外壳和匹配电路连接示意图。

图中:

1 塑料外壳            2 外圈铜箔            3 内圈铜箔

4 外圈铜箔第一端头    5 内圈铜箔第一端头     6 内圈铜箔第二端头

7 外圈铜箔第二端头    8 匹配电路

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1为本实用新型非接触式读卡器天线结构示意图;图2为本实用新型塑料外壳和匹配电路连接示意图。

请参见图1和图2,本实用新型提供的非接触式读卡器天线包括线圈天线和印刷电路板上的匹配电路8,其中,所述线圈天线包括外圈铜箔2和内圈铜箔3,所述外圈铜箔2和内圈铜箔3通过激光刻蚀形成在塑料外壳1内侧,所述外圈铜箔2和内圈铜箔3的四个端头与匹配电路8通过弹性连接器连接。

如图1所示,本实用新型提供的一种使用激光直接成型技术(LDS)制作的13.56MHz高频非接触式读卡器天线塑料外壳,天线线圈的外圈铜箔2是在塑料外壳1的内表面使用LDS制作,尺寸为80mmX75mm,内圈铜箔3,尺寸为75mmX70mm。

本实用新型塑料外壳材料为PC+ABS,内部带有活性材料,通过注塑成产品上盖组件后,用激光激活出天线线圈的形状,然后在被激光活化部位沉积上导电金属,形成导电的金属铜箔。这样形成的天线线圈,取代以往单独使用印刷电路板、柔性电路板、线绕线圈和导电油墨印刷线圈,并将天线线圈和塑料外壳集成为一个组件。LDS天线线圈具有不受外壳弯曲度影响,比柔性电路板实现方式综合成本低,天线线圈的材料、尺寸和厚度参数稳定等优点。

如图2所示,本实用新型塑料外壳1上的线圈天线和产品内部的匹配电路8相连接。匹配电路8上焊接有四个弹性触点A、B、C、D,安装时由于结构产生的压力,弹性触点A和外圈铜箔第一端头4连接,弹性触点B和内圈铜箔第一端头5连接,弹性触点C和内圈铜箔第二端头6连接,弹性触点D和外圈铜箔第二端头7连接,连接后电气上外圈铜箔2和内圈铜箔3的四个端头和弹性触点相通。匹配电路8中将弹性触点B和D连接,这样从A到C的电气连接就形成了两圈天线线圈的铜箔导体,同时具有一定的面积,取代了传统天线线圈的两圈具有一定面积的导体。

激光直接成型技术(LDS)是一种使用特殊塑料注塑,用激光活化、粗糙表面线路,然后在被激光活化部位沉积上导电金属,形成互连器件。该技术可以在三维的塑料件上制造导电图形。

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