[实用新型]LED模组有效

专利信息
申请号: 201120255052.5 申请日: 2011-07-18
公开(公告)号: CN202140868U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 唐伟 申请(专利权)人: 深圳市日上光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 模组
【权利要求书】:

1.一种LED模组,其特征在于,包括:

基板;

LED,设置在所述基板上;

散热器,设置在与所述LED相反一面的所述基板上;

所述散热器的底部为鳍片状,与所述基板相对设置的所述散热器的四边为卡齿状,且与所述基板相接触;

壳体,收容所述基板并固定在所述散热器上。

2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述壳体包括:

固定件;

透光组件,罩在所述LED并通过所述固定件固定在所述基板上;

外壳,与所述透光组件相匹配且收容所述基板,并扣接在所述散热器上。

3.根据权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述透光组件包括:

透镜;

支架,所述支架开设通孔且与所述透镜的形状相匹配,所述透镜穿过所述通孔并与所述支架相抵接,所述固定件通过固定所述支架把所述透镜固定在所述基板上。

4.根据权利要求3所述的LED模组,其特征在于,所述透镜的剖面形状为蝙蝠翼状。

5.根据权利要求3所述的LED模组,其特征在于,所述透镜与所述支架之间设有密封件。

6.根据权利要求2~5任意一项所述的LED模组,其特征在于,低压注塑制成的所述外壳扣接在所述散热器上,所述注塑的为共聚酰胺的热熔胶。

7.根据权利要求2~5任意一项所述的LED模组,其特征在于,还包括电源线,所述电源线沿所述基板外沿布线。

8.根据权利要求2~5任意一项所述的LED模组,其特征在于,所述基板为铝基板。

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