[实用新型]一种自散热的LED模组结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种LED模组设计技术，尤其是一种自散热的LED模组结构及其制作方法。

背景技术

由于和传统光源相比，LED具有寿命长、启动快、环保节能等显著优点，所以用LED芯片作为光源的照明装置目前被广泛应用于室内照明、室外照明、便携式照明等照明领域，显示出深远的发展前景。但是，由于LED芯片是个光电器件，在其光电转换过程中只有15~25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED灯具的温度升高。

中国专利文献公开的专利号为ZL2010201488787.2的“一种易于散热的LED模组”，仅仅提出了模组的散热问题，而没有解决模组的防水密封问题，且结构复杂，不利于生产。

此外，中国专利文献还公开的专利号为ZL200820095662.1的“一种可散热式LED模组”。也只是一种可置入LED芯片的零部件。它也仅提出了LED的散热问题的一种解决方法，而无法解决LED的防水密封问题。因为置入该零件的LED必须要求做第二次防水密封的工艺。

另外，依据本人的创意，在2003年申请并于2007年授权的美国专利US7245279B2的“一种防水模组”，通过采用硅胶密封模组的方法也仅仅解决了LED模组的防水问题，而没有解决LED模组，特别是大功率LED模组的散热问题。

防水需要把LED模组密封起来，以避免空气中的水份侵入到LED元件导致腐蚀损坏。而散热需要把LED的发热器件置于空气中散热，以免热量聚集造成LED模组的损坏。这是一对看起来互相矛盾的条件。纵观世界上大多数防水模组均采用防水密封、塑料密封、玻璃密封等等方法，这些方法对LED的散热不利，无法解决目前日益需求的大功率模组的散热要求。

综上所述的原因表明：目前问世的LED模组构件不仅结构复杂，而且无法同时解决既密封防水又能有效散热的问题。

发明内容

本实用新型的目的：旨在提出一种散热优良的全封闭式自散热的LED模组结构，不仅制作工艺简单、而且在散热和密封性能上也更为理想。

这种自散热的LED模组结构，包括LED发光管组件、散热基板、电源连接线和塑胶件，其中散热基板上布设着LED发光管组件、工作电路及电源连接线；其特征在：所述的塑胶件包裹在除散热基板裸露底面外的所有散热基板上部空间，形成“塑包散热基板”状的整体结构。

所述的散热基板由铜、铝、银或者陶瓷材料制作。

所述的散热基板为片状平板型、凹凸相间型，或者在板面下部带有散热翅状结构。

所述的塑胶件采用注塑方法包封成型，其塑胶件在注塑成型的过程中，在散热基板的LED发光管组件处形成透光散射凹形结构。

所述的封装材料为传统的高压塑料、或者是低熔点聚酰胺热熔胶。

根据以上技术方案提出的这种自散热的LED模组结构及制作方法，不仅结构紧凑简洁，而且能很好地解决一般LED模组结构普遍存在的散热和密封较差的缺陷。该工艺不仅操作简便，同时也为降低产品成本、提高产品合格率提供了技术支持。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的AA向截面图；

图3为散热基板结构示意图。

图中：1-LED发光管组件   2-电源连接线   3-塑胶件   4-安装孔  5-散热基板。  

具体实施方式

如图1-3所示的这种自散热的LED模组结构，包括LED发光管组件1、散热基板5、电源连接线2和塑胶件3，其中的散热基板5上布设着LED发光管组件1、工作电路及电源连接线2；其特征在：所述的塑胶件3包裹在除散热基板裸露底面外的所有散热基板上部空间，形成“塑包散热板”状的整体结构。

所述的塑胶件3在注塑成型过程中，在散热基板5上面的LED发光管组件的上方处形成透光散射凹状结构。

这种自散热的LED模组结构，由于通过采用塑胶注塑方法将LED发光组件1完全封装在散热基板5上面，形成“塑包散热基板”形成上部全塑封包结构，通过封装体下部裸露的散热基板面，实现LED发光管的热量的直接散热，构成最为简单的散热防水结构。这样的设计使整个模组结构的制作更为简单易行，而且采用注塑工艺，在产品的密封性能上也得以保证。

在实际应用中本实用新型提出的这种自散热的LED模组结构，所述的散热基板5可以采用铜、铝、银或者陶瓷材料制作，其形状可以采用单纯的平板形状，或者如图2所示的那种凹凸形状，凸起部分用于安置LED发光管组件1。还可以在散热基板5的裸露面上增设翅片状散热结构。

在塑料件的选材上，可以选用高压注塑原料ABS塑料，也可以选用低压注塑原料，如低熔点聚酰胺热熔胶等。