[实用新型]一种建筑用陶瓷砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种建筑用陶瓷砖。

背景技术

传统的建筑用陶瓷砖是排列粘贴在纸片上形成联砖。使用的时候连纸片一起将整联砖贴在预铺有水泥的墙面上，使陶瓷砖镶嵌在水泥中。待水泥凝固后，用水完全润湿纸片，然后将纸片撕下，再将瓷砖表面残留污滓清洗干净。然而，使用这种陶瓷砖时需要消耗水和纸资源，施工工序较多效率低，而且在清除瓷砖表面纸片时，容易在陶瓷砖上残留痕迹，难以清除，影响墙体美观。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种建筑用陶瓷砖，施工效率高，减少或消除资源耗费，不会影响墙体外观。

为了解决上述技术问题，本实用新型的一种建筑用陶瓷砖，包括若干陶瓷砖体，所述陶瓷砖体之间具有间隙，相邻的陶瓷砖体之间通过胶体连接形成一贴联砖。

作为上述技术方案的改进，所述胶体位于陶瓷砖体底部，其中相邻的陶瓷砖体之间根据砖体的大小至少由一颗胶体连接。

本实用新型的有益效果是：这种建筑用陶瓷砖由于采用上述结构，在施工的时候可以直接将陶瓷砖成贴嵌入到水泥层中，水泥将陶瓷砖体间的胶体覆盖，免除了传统施工中人工撕去纸片的工序，提高了施工效率，而且不会残留痕迹，保证了施工后墙体的美观。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的正面结构示意图；

图2是本实用新型的底面结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本实用新型的一种建筑用陶瓷砖，包括若干陶瓷砖体1，所述陶瓷砖体1之间具有间隙，相邻的陶瓷砖体之间通过胶体2连接成一片。这种建筑用陶瓷砖由于采用上述结构，在施工的时候可以直接将陶瓷砖成贴嵌入到水泥层中，水泥将陶瓷砖体间的胶体覆盖，免除了传统施工中人工撕去纸片的工序，提高了施工效率，减少或消除资源耗费，而且不会残留痕迹，保证了施工后墙体的美观。

在本实施例中，所述胶体2位于陶瓷砖体1底部，其中相邻的陶瓷砖体之间根据砖体的大小至少由一颗胶体连接，使陶瓷砖体间具有较强的结合力，在运输和施工过程中不会出现散落的现象。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。