[实用新型]一种变频空调器散热装置无效

专利信息
申请号: 201120220850.4 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN202085437U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张先雄;洪伟东;陈秋红 申请(专利权)人: TCL空调器(中山)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 代理人: 张绮丽
地址: 528427 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 变频 空调器 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及空调器领域,特别涉及一种变频空调器散热装置。

背景技术

随着国家新能效标准的出台,变频空调以其优越的性能、低能耗等优点越来越受欢迎,亦随着大功率变频空调器的不断普及,其室外机电控板上的元器件的发热量也在不断增大。电子器件工作时会因发热而导致温度升高,如果不能及时散热,可能会导致芯片的性能降低甚至烧坏,尤其对于变频空调器室外机电控模块和IGBT等大功率器件,除了保证工作环境的温度在合理范围内之外,还必须要对其进行有效的散热处理。因此,散热装置的优劣在一定程度上决定电子器件的稳定性和使用寿命。

现有风冷式的散热装置,是将室外机电控板用螺钉紧固在散热器的底坐上,使热量通过热传导传递给散热器,通过散热鳍片特性及安装方式,利用室外风机运转形成的风涡流来冷却散热片,达到散热的目的。但是,这种散热装置的效果取决于环境温度的高低,如果环境温度过高时,其散热效果马上下降,使大功率器件的热量散不出去而导致性能降低、工作不稳定。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是,针对现有技术存在的不足,在风冷散热的基础上,加入半导体制冷技术,提供一种变频空调器散热装置。

为解决上述技术问题,构造一种变频空调器散热装置,包括散热器及与散热器连接的电控板,所述散热器包括散热底座和散热鳍片,还包括半导体制冷片,所述散热底座中央设有一方形的凹槽,所述半导体制冷片的热端安装在所述散热底座的凹槽中。

上述的变频空调器散热装置中,所述半导体制冷片的热端与散热器的接触面有一层导热硅脂。

上述的变频空调器散热装置中,所述半导体制冷片的冷端与所述电控板的接触面有一层导热硅脂。

上述的变频空调器散热装置中,所述散热底座的中央凹槽的深度为2mm,其大小与半导体制冷片的大小匹配。

上述的变频空调器散热装置中,所述散热底座设置有若干个用于安装所述电控板的螺钉孔。

上述的变频空调器散热装置中,所述散热底座设置有若干个用于将散热装置固定在空调室外机电控盒上的螺钉孔

本实用新型与现有技术相比具有以下优点和积极效果是:工作时,一方面半导体制冷片的冷端吸收大功率器件的部分热量,开始制冷并将冷量反过来传给大功率器件,使大功率器件的温度降低,而将热端的热量传递给散热器;另一方面半导体制冷片将大功率器件高于热端的热量传递给散热器。由室外风机的冷却风流经散热器的散热鳍片将热量带走。因此,与现有技术相比,它还有吸热、冷却的效果。

附图说明

图1是本实用新型变频空调器散热装置的散热器结构示意图;

图2是半导体制冷片的制冷原理示意图;

图3是本实用新型变频空调器散热装置装配示意图;

图4是本实用新型变频空调器散热装置在空调器室外机的装配示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,本实用新型提供的变频空调器散热装置,包括散热器1和半导体制冷片2,以及与散热器1连接的室外机电控板3。半导体制冷片2的热端通过导热硅脂紧密地贴合在散热器1底座的凹槽中(所述半导体制冷片与散热器之间的导热硅胶图中未标示),导热硅脂用来填充半导体制冷片2与散热器1接触面的空隙,使接触热阻最小。室外机电控板3与半导体制冷片2的冷端通过导热硅脂(图中未标示)紧密地贴合在一起,导热硅脂用来填充半导体制冷片与室外机电控板3接触面的空隙,使接触热阻最小。用螺钉将室外机电控板3以及半导体制冷片2固定散热器1底座上。散热器1底座的凹槽的深度为2mm,既能使半导体制冷片2不移位、容易固定,又能保证室外机电控板3和散热器1之间有较多空隙。

图2是半导体制冷原理示意图。P型半导体和N型半导体材料夹在金属平板间形成通路(称热电对),在外电场的作用下,P型半导体在a点处得空穴,需要从金属片上吸收一定的热量,用以提高自身的势能,才能进入P型半导体内,因此该点处温度会降低,形成冷接点;而在b点处的空穴,恰恰相反,需要释放掉多余的能量才能进入金属片中,这时该点温度升高,形成热接点。而在N型半导体中是自由电子流动,它和空穴流动的方向相反,在c点处吸收热量才能进入N型半导体内,在d点处放出热量才能进入到金属片中。因此在a、c这边能吸收外界的热量制冷,成为冷端;而b、d这边有释放多余的热量,成为热端。

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