[实用新型]一种LED灯具有效

专利信息
申请号: 201120216101.4 申请日: 2011-06-23
公开(公告)号: CN202140843U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 曾广照 申请(专利权)人: 佛山市南海区华恒照明电器厂
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁莹
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,更具体地说,涉及一种可增大出光角度的LED灯具。

背景技术

传统的室内、外照明通常采用白炽灯或节能灯,但是它们相对的能耗较高。随着电子技术的进步,LED因其寿命长、波长可以因用途选择、制作方便、运行成本低、耗电小以及无环境污染而被广泛应用,而LED也逐步成为替代传统照明光源的新兴光源。

LED体积小、发光效率高、省电等特点,使其在照明领域得到广泛应用,主要包括:道路信号灯、背光显示、汽车灯、全彩显示屏等。而这些应用均对LED发光角度的要求比较严格,否则会影响产品的实用效果。目前生产LED光源的发光面板都是平面结构,由于LED具有单向性,按一定角度发光的特点,使其形成的灯具在应用过程中存在出光角度不大、光束过于集中、广角性较差等问题,从而影响光源的照射范围。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足,提供一种可增大出光角度的LED灯具。

为了达到上述目的,本实用新型通过下述技术方案予以实现:一种LED灯具,包括用于固定LED发光芯片的基座和LED发光芯片;其特征在于:所述的基座呈四棱台状,其上表面为正方形或长方形平面,四个侧面均为等腰梯形的坡面;所述LED发光芯片分布在基座的上表面和四个侧面上,并与电源电连接。

为了更好地实现本实用新型,所述LED灯具还包括粘附在所述基座的上表面和四个侧面上的软性线路板,软性线路板覆盖面较广,便于导线布局与焊接;所述LED发光芯片分布在软性线路板上并与之电连接,所述软性线路板与电源电连接。

所述分布在基座上表面和四个侧面上的LED发光芯片的数量相等,这样的分布使得各个方向的出光更均匀。

所述分布在同一面上的LED发光芯片之间的电连接为串联、并联或混联,以适用于不同的使用场合和方式。

所述LED灯具还包括透明半球体的灯罩或者是透明圆柱体的灯罩,所述基座及LED发光芯片都设置在灯罩内。

所述LED灯具还包括与电源连接的灯头,所述灯头的型号为G9或GU10或G5.3。灯头的型号是由IEC(国际电工委员会)标准制定的。该LED灯具结构可以配多种型号的灯头使用。

所述的基座为金属或合金基座,由于金属特别是金属铝,因其导热性能高而被广泛应用。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点与有益效果:本实用新型通过改变固定LED发光芯片的基座结构,将现有的基座由平面结构改变为四棱台的结构,从而增大了应用LED发光芯片的灯具的出光角度,扩大了该灯具的照射范围,使LED灯具的应用更为广泛。

附图说明

图1是本实用新型配备半球体灯罩的LED灯具的爆炸图。

图2是本实用新型配备圆柱体灯罩的LED灯具的爆炸图。

图3是本实用新型LED灯具基座的主视图。

图4是本实用新型灯头配备型号为GU10的LED灯具的爆炸图。

图5是本实用新型灯头配备型号为G5.3的LED灯具的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。

实施例一

本实用新型配备半球体灯罩的LED灯具的爆炸图和基座主视图如图1和图3所示,包括用于固定LED发光芯片的基座3和LED发光芯片2;所述的基座3呈四棱台状,其上表面为正方形或长方形平面,四个侧面均为等腰梯形的坡面;所述LED发光芯片2分布在基座3的上表面和四个侧面上。

软性线路板7粘附在所述基座3的上表面和四个侧面上,并设有镂空结构,LED发光芯片2设置在镂空结构内,其底部与镂空结构内的基座3平面热结合,LED发光芯片2通过导线或焊接与软性线路板7电连接。

分布在基座3上表面和四个侧面上的LED发光芯片2的数量相等,分布在同一面上的LED发光芯片2之间的电连接为串联、并联或混联。

所述LED灯具还包括透明半球体的灯罩1,所述基座3及LED发光芯片2都设置在灯罩1内;所述的基座3为金属或合金基座,可以采用金属铝作为基座。

所述LED灯具还包括与电源连接的灯头5,该实施例中所述灯头5采用的型号为G9。

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