[实用新型]晶棒端头定位粘接装置

说明书

技术领域

本实用新型属于晶体加工设备技术领域，涉及一种晶棒端头定位粘接装置。 

背景技术

蓝宝石等晶体在生产加工过程中，首先要在生长锅内将晶棒结晶成型，然后对晶棒的两端进行切割，对晶体的侧面进行磨圆，使晶棒成为一个规整的圆柱体。在对晶体的侧面进行磨圆之前，需要将晶棒一端的端面粘接到加工座上，加工座用于安装到专用的磨机固定件上，磨机固定件在带动晶棒转动时，磨机的磨刀将晶体的侧面磨圆。在进行磨圆加工时，要求圆柱体的轴向与晶体的晶向呈一个固定的夹角，圆柱体的轴向与两端的端面垂直。 

由于在晶体生产的过程中，各个晶体的晶向与圆柱形晶体的中心轴之间的固定夹角会出现微小的偏差，即形成一个偏差角，因此在加工打磨圆柱形晶体的侧面时，需要对晶体的轴向进行修正，以消除偏差角，具体的做法就是将晶体粘接到加工座上时，调整晶棒与加工座接触面之间的间隙，使加工座上晶棒的轴向与晶体的轴向回复到所需的固定夹角，这样就可以消除偏差角，提高产品的合格率。 

在已有技术中，晶棒与加工座的接触面粘接固定工作分为两步，一是先在偏差角检测仪器上，将晶棒定位固定在一个定位夹上，使晶棒的轴向与定位夹上后两端的端面垂直；二是在定位架上，将定位夹垂直安装到定位架上侧面上，在定位架的底面上放置加工座，加工座上端面与水平面平行，将晶棒的下端面落在加工座的上端面上，在加工座与晶棒的接触端面上涂胶，用胶将晶棒粘牢在加工座上。这种加工方法虽然能准确定位晶棒与底座的轴向，但其操作工序较多，不仅工作效率低，出现误差的机率较大。 

发明内容

本实用新型针对现有技术中，晶棒与加工座的接触面粘接固定工作工序多、使用设备多容易出现误差的问题，提供一种晶棒端头定位粘接装置，该装置技术方案如下： 

晶棒端头定位粘接装置，由定位架和安装在定位架上的晶棒固定夹组成，定位架呈“L”形，下底面平行于水平面，侧面垂直于下底面，定位架的下底面上开有固定孔，固定孔安装在晶棒检测仪上，在定位架的侧面上开有固定槽，固定槽内装有固定螺钉，固定螺钉的另一端固定在加工座的底面上，加工座的上表面上涂胶并粘接在晶棒的一端，晶棒固定夹由“V”形槽和“V”形槽上的固定夹组成，在“V”形槽的下端安装有一块定位板，在定位板与“V”形槽的前端安装有转轴螺钉，后端开有转动槽，转动槽内安装有锁紧螺钉，在定位架的后端安装有撑板，撑板上安装有顶紧螺钉，顶紧螺钉的一端顶在定位板后端。 

采用上述装置对晶体的晶棒与加工座进行粘接时，加工座固定在定位架的侧面，将定位架安装到晶棒检测仪上，转动检测仪找出偏差角最小位置，再转动定位板上定位槽的角度，完全消除偏差角，此时锁紧各个固定螺钉，在加工座上端面上涂胶，用顶紧螺钉将定位板前顶，使晶棒与加工座的涂胶面紧密接触，待粘胶凝固后粘接工作即完成。 

采用本技术方案后，生产工序减少，工作效率提高，出现误差的机率减小，成品率提高。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图； 

图2为A-A向的剖面结构示意图。 

具体实施方式

实施例：如图1和图2所示，晶棒端头定位粘接装置，由定位架8和安装在定位架8上的晶棒固定夹6组成，定位架8呈“L”形，下底面1平行于水平面，侧面9垂直于下底面1，定位架8的下底面1上开有固定孔4，固定孔4安装在晶棒检测仪3上，在定位架8的侧面9上开有固定槽10，固定槽10内装有固定螺钉11，固定螺钉11的另一端固定在加工座12的底面上，加工座12的上表面上涂胶并粘接在晶棒13的一端，晶棒固定夹6由“V”形槽7和“V”形槽7上的固定夹14组成，在“V”形槽7的下端安装有一块定位板2，在定位板2与“V”形槽7的前端安装有转轴螺钉5，后端开有转动槽16，转动槽16内安装有锁紧螺钉15，在定位架8的后端安装有撑板18，撑板18上安装有顶紧螺钉17，顶紧螺钉17的一端顶在定位板2后端。