[实用新型]钻头的排屑槽结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种钻头的排屑槽结构，尤指钻头的钻槽部位于两个切削刀刃侧边处所环设的主排屑槽及副排屑槽呈不平行的相交后，再由副排屑槽朝钻身部方向继续环绕延伸于钻槽部处，以增加排屑槽宽度、钻头心厚，辅助钻头快速排屑，并提升整体的结构强度。 

背景技术

现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积亦必须随的缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻头或微型钻头来进行孔洞加工，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电连接。 

再者，印刷电路板、IC(集成电路)载板等为了降低生产的成本，均会采用多层迭板同时加工，由于目前市面上钻头的两个刀刃大多是沿着钻头轴向为环设有呈螺旋状的排屑槽，并将刀刃切削的废屑沿着排屑槽向外排出，但因钻头的两个排屑槽为呈现交错式螺旋环绕，以致使排屑槽宽度便会受到限制而仅具有较小的宽度，并影响排屑的顺畅度，倘若钻头排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况发生，将导致切屑阻塞于钻头与孔壁之间相互刮擦，使孔壁表面粗糙，且因钻头上所环设的螺旋状排屑槽亦将造成钻头内部的心厚大幅缩减，而导致钻头整体的结构强度变差，并在钻头高速旋转时便会加速切削刀刃的磨耗与损伤，同时亦会因磨擦阻力过大所导致其温度快速上升、冷却的效果不佳，加上高温切屑热融所产生的胶渣，以及多层迭板未密合造成铜突现象，则使钻头容易产生崩裂或折断的现象，此即为此从事于此行业者所亟待研究改善的方向所在。 

发明内容

本实用新型的设计人有鉴于现有钻头使用上的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种钻头的排屑槽结构的新型诞生。 

本实用新型的主要目的在于钻头位于钻槽部远离钻身部的另一端处设有相对的切削刀刃，而两个切削刀刃侧边处朝钻身部方向为环设有呈不同螺旋角度的主排屑槽及副排屑槽，并使副排屑槽与主排屑槽呈不平行的相交形成一并沟点后，再由副排屑槽朝钻身部方向继续环绕延伸于钻槽部处，此种不但可增加排屑槽宽度、提升排屑速度，且因钻槽部上大部分长度仅具有合并后环绕延伸的排屑槽，即可增加排屑槽内部的钻头心厚尺寸，并提升钻头整体的结构强度、减少钻头在钻削作业时断裂现象，得以有效延长钻头使用寿命。 

为达上述目的，本实用新型提供一种钻头的排屑槽结构，包括有钻身部及位于钻身部一侧处朝外延伸的钻槽部，并于钻槽部远离钻身部的另一端处设有相对的切削刀刃，其中： 

该钻槽部位于两个切削刀刃侧边处朝钻身部方向环设有呈不同螺旋角度的主排屑槽及副排屑槽，且副排屑槽环绕延伸至预定长度与主排屑槽呈不平行的相交后，再由副排屑槽朝钻身部方向继续环绕延伸于钻槽部处。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部的副排屑槽的长度为主排屑槽的长度的80％～120％之间。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部的副排屑槽为环绕延伸并与主排屑槽呈不平行的相交形成一并沟点，且两个切削刀刃中心处所具有的钻尖至并沟点的长度为主排屑槽长度的20％～75％之间。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部位于并沟点处的小螺旋角对应的排屑槽为主排屑槽，大螺旋角对应的排屑槽为副排屑槽。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部的副排屑槽于并沟点处的螺旋角为大于主排屑槽的螺旋角5°～50°之间。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部的副排屑槽与主排屑槽相交后，再由副排屑槽以相同或不相同于主排屑槽的螺旋角朝钻身部方向继续环绕延伸于钻槽部处。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该的副排屑槽的螺旋角与主排屑槽相交后的螺旋角之间形成有一介于0°～20°的夹角。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部位于两个切削刀刃外缘处分别凹 设有间隙或不设有间隙。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻槽部位于两个切削刀刃外缘处分别凹设有间隙，且各间隙深度为钻头直径的1％～40％之间。 

所述钻头的排屑槽结构，其中，该钻身部为直柄式或底切式。 

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图； 

图2为本实用新型的侧视图； 

图3为本实用新型图2的局部放大图； 

图4为本实用新型切削部方向的前视图。