[实用新型]一种使用陶瓷散热的LED发光模块无效

专利信息
申请号: 201120193521.5 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN202091861U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 陈祥龙;赵勇 申请(专利权)人: 北京中智锦成科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V9/10;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 使用 陶瓷 散热 led 发光 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光模块,尤其是涉及一种使用陶瓷散热的LED发光模块。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。

LED灯具由于散热大,如果不能及时进行散热,尤其是大功率LED时间久后将会烧毁电子元器件,影响到LED灯具正常的使用和寿命。

现在市场上的使用散热装置通常是使用金属散热方式,但是金属散热没有使用陶瓷材料散热的效果更佳。

发明内容

本实用新型设计了一种使用陶瓷散热的LED发光模块,其解决的技术问题是(1)现有LED散热功能不好会影响到灯具的使用寿命;(2)LED发光模块为了达到一定的照明亮度必需使用足够数量多的LED。

为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用了以下方案: 

一种具有陶瓷散热效果的LED发光模块,包括陶瓷散热基座,在所述陶瓷散热基座的一面固定电路板,在所述电路板连接有LED发光组,所述LED发光组由多个LED构成,在所述LED发光组上方固定设有一非透明灯罩;在所述陶瓷散热基座的另一面设有向外突出的散热鳍片,所述散热鳍片也为陶瓷材质。

进一步,所述LED表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。

进一步,所述散热鳍片与所述陶瓷散热基座为一体件。

进一步,所述散热鳍片为圆柱状的散热凸块。

进一步,所述散热鳍片为方块状的散热凸块。

该使用陶瓷散热的LED发光模块与传统金属散热基座相比,具有以下有益效果:

(1)本实用新型由于散热鳍片与陶瓷散热基座的材质为陶瓷材质,利用陶瓷材质的高传导和高辐射物理特性,可以将LED发光组产生的热能快速吸收并散去,确保LED发光组处于一恒定低温状态,并且可稳定并持续运作,因而可以延长了LED的使用寿命。

(2)本实用新型由于在LED表面涂有ZnS基纳米荧光粉层,纳米级的ZnS基荧光粉可以均匀的分布并且可以使得发光二极管发出光能经过纳米荧光粉后更加明亮,与涂有普通荧光粉的发光二极管相比,在相同功率下可以达到其照明亮度的1.5倍,因而可以在相同亮度的要求下,可以减少LED使用的数量。

附图说明

图1:本实用新型使用陶瓷散热的LED发光模块的立体结构示意图;

图2:本实用新型使用陶瓷散热的LED发光模块的部件分解示意图;

图3:本实用新型使用陶瓷散热的LED发光模块的散热鳍片第一种结构示意图;

图4:本实用新型使用陶瓷散热的LED发光模块的散热鳍片第二种结构示意图;

图5:本实用新型使用陶瓷散热的LED发光模块的LED剖面示意图。

附图标记说明:

1—非透明灯罩;11—安装基座;12—螺栓;13—LED发光组;131—ZnS基纳米荧光粉层;2—陶瓷散热基座;21—散热鳍片;22—电路板。

具体实施方式

下面结合图1至图4,对本实用新型做进一步说明:

如图1所示,一种使用陶瓷散热的LED发光模块,其特征在于:包括陶瓷散热基座2,在陶瓷散热基座2的一面固定电路板22,在电路板22连接有LED发光组13,在陶瓷散热基座2的另一面设有向外突出的散热鳍片21,所述散热鳍片21也为陶瓷材质。散热鳍片21与陶瓷散热基座2为一体件。

如图2所示,LED发光组13由多个LED构成,在LED发光组13上方固定设有非透明灯罩1,该非透明灯罩1的安装基座11通过螺栓12与陶瓷散热基座2固定连接。

如图3所示,散热鳍片21为圆柱状的散热凸块。

如图4所示,散热鳍片21为方块状的散热凸块。

如图5所示,LED表面涂有ZnS基纳米荧光粉层131,纳米级的ZnS基荧光粉层131可以均匀的分布并且可以使得发光二极管发出光能经过纳米荧光粉后更加明亮,与涂有普通荧光粉的发光二极管相比,在相同功率下可以达到其照明亮度的1.5倍,因而可以在相同亮度的要求下,可以减少LED使用的数量。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述,显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围内。

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