[实用新型]可拆式遮蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可拆式遮蔽装置，用于防止电磁干扰。

背景技术

通常，电子设备均可能包括安装在电路板上的易受电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的电器元件和电路，这样的EMI或者RFI可能源自电子设备内的内源或者电子设备外的外源。EMI或者RFI可致使重要信号衰减或者完全消失，而导致电子设备效率低甚至完全不能工作。因此，为了保证电子设备可以正常工作，电器元件或者电路应当包含EMI或者RFI遮蔽装置，以屏蔽干扰信号。

然而，常见的遮蔽装置为单件式结构，这种单件式遮蔽装置一般采用卡勾等固定方式固定在电路板上。维修时需要将电路板拆下，并施力于电路板背面以释放卡勾才可拆除，这样便导致维修拆卸程序复杂，而且，遮蔽装置与电路板之间的间隙难以控制，而难以保证有效地防止EMI。

因此，提供一种可拆式遮蔽装置以有效防止EMI成为业界急于解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，需提供一种可拆式遮蔽装置，以防止电磁干扰。

本实用新型一种实施方式中的可拆式遮蔽装置，用于防止电磁干扰，所述遮蔽装置包括遮蔽罩、中空框架以及预断部。所述遮蔽罩包括顶盖及沿所述顶盖之边缘垂直延伸的挡墙，所述挡墙之远离所述顶盖的一端设有第一截面。所述中空框架相对所述遮蔽罩的一端设有第二截面。所述预断部连接于所述遮蔽罩的第一截面及所述中空框架的第二截面之间，预断部与所述第一截面和所述第二截面设有预断线。

优选地，所述挡墙设有突肋，所述突肋位于所述挡墙之远离所述顶盖的一侧，所述中空框架包括多个凸起，所述凸起位于所述中空框架之边缘处，所述凸起扣合于所述顶盖与所述突肋之间以将所述遮蔽罩扣合于所述中空框架。

优选地，所述中空框架包括弯折部，所述弯折部沿所述中空框架之远离所述凸起的一端垂直折弯，所述弯折部与所述凸起之间形成凹陷部，以收容所述突肋。

优选地，所述突肋的横截面大致呈C型、U型或者V型。

优选地，所述预断线为锯齿状结构。

相较于现有技术，本实用新型的可拆式遮蔽装置，于遮蔽罩和中空框架之间设有可撕裂的预断部，维修前，遮蔽罩、中空框架及预断部由一体成型而制成以构成单件式的遮蔽装置，以防止电磁干扰。为了维修方便，可以沿预断部之预断线处撕裂，以将预断部从遮蔽罩及中空框架之间撕开，使遮蔽装置由遮蔽罩和中空框架两件构成，并通过遮蔽罩的突肋以及中空框架之凹陷部相互配合，以将两件式的遮蔽罩和中空框架固定结合，进而起到防止电磁干扰的作用。这种结构，不仅可以有效防止电磁干扰，而且，还便于维修，能够重复使用。

附图说明

图1为本实用新型之遮蔽装置于拆解前的结构图。

图2为本实用新型之遮蔽装置于拆解前的局部剖视图。

图3为本实用新型之遮蔽装置拆除预断部的结构图。

图4为本实用新型之遮蔽装置于拆解后的装配图。

图5为本实用新型之遮蔽装置于拆解后的局部剖视图。

主要元件符号说明

遮蔽装置    100

遮蔽罩      10

顶盖        12

挡墙        16

突肋        164

第一截面    168

中空框架    20

弯折部    22

凸起      24

凹陷部    26

第二截面  28

定位部    29

预断部    30

结合部    32

预断线    34

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

图1为本实用新型之遮蔽装置100于拆解前的结构图，图2为本实用新型之遮蔽装置100于拆解前的局部剖视图，遮蔽装置100用于屏蔽电器元件或者电路(未图示)所产生的电磁干扰信号。拆解前，遮蔽装置100为单件式结构，包括遮蔽罩10、中空框架20及预断部30，预断部30连接于遮蔽罩10与中空框架20之间。中空框架20包括多个定位部29，定位部29位于中空框架20之远离预断部30的一边缘。定位部29与电路板(未图示)上的孔位相配合，以将遮蔽装置100定位至电路板，并将中空框架20的焊接于电路板上，以防止电磁干扰。