[实用新型]电路板焊盘结构有效
| 申请号： | 201120182790.1 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN202121873U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨振发 | 申请（专利权）人： | 深圳市信太通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板焊盘结构，其特征在于，包括：电路板及设于其上的焊盘，所述焊盘采用分段式结构，其包括数段间隔设于电路板周端上的焊盘段。
2.如权利要求1所述的电路板焊盘结构，其特征在于，所述两焊盘段之间的间距为1.5-2.5mm。
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