[实用新型]一种用于硅棒存储和运输的包装容器有效

专利信息
申请号: 201120175301.X 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN202089419U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 谢晨;胥大鹏 申请(专利权)人: 西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;无锡隆基硅材料有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/20;B65D43/22;B65D25/28
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710100 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 存储 运输 包装 容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于包装设备技术领域,涉及一种用于硅棒存储和运输的包装容器。

背景技术

近年来,随着半导体产业和光伏产业的迅猛发展,国内的单晶硅和多晶硅生产企业数量剧增。硅材料是光伏设备的主要原材料,光伏行业的快速发展,为上游硅片生产企业带来了良好的发展机遇。硅片使用量的急剧增加,而硅片的上段原料为成品硅棒,因为硅材料行业布局特点(拉晶、机加制程布局于电能资源丰富区域,硅片生产布局贴近客户端),势必造成加工中半成品硅棒存在长途运输问题。运输过程中相关硅棒包装一般采用PP、PBT、PC等材料制造,并采用注射成型工艺加工生产,使用特点是要求材料有较好机械强度、一定的化学纯净度,在使用过程中不造成被包装物的二次污染,使用温度为-20~70℃。存储和运输硅片用的包装盒在集成电路芯片及硅片制造中属于易耗品,使用多数都是一次性的,因此需求巨大。

现有的一些针对半导体硅材料行业加工运输需求的包装材料,其包装可满足硅棒包装运输的基本需求,基本能达到了洁净、机械性能测试要求,但是普遍存在外形设置不合理、搬运不便,空间利用率低,硅棒取出不方便,包材回收率低等问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于硅棒存储和运输的包装容器,解决了现有硅棒包装箱中的内部空间结构设置不合理,搬运不便,易掉屑,空间利用率低,硅棒取出不方便,包材回收率低的问题。

本实用新型所采用的技术方案是,一种用于硅棒存储和运输的包装容器,包括带有上盖的长方形箱体;上盖与箱体的扣和接合处通过魔术贴粘贴连接,在箱体的内腔设置一个内部缓冲层,同时在上盖内表面贴合一个上缓冲层;箱体两端各设置有一把手。

本实用新型的用于硅棒存储和运输的包装容器,其内部空间结构设置合理,空间利用率高,抗冲击性强,存取运输方便,同时克服了缓冲层掉屑问题,尤其适合6英寸到8英寸硅棒的存储与运输。

附图说明

图1是本实用新型包装容器的箱体结构示意图;

图2是本实用新型包装容器中的内缓冲套实施例的结构示意图;

图3是本实用新型包装容器的整体结构示意图;

图4是本实用新型使用时,单体包装组合成包装单元的示意图。

图中,1.箱体,2.上盖,3.把手,4.魔术贴,5.上缓冲层,6.内缓冲套,7.安装层,8.中间层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

参照图1、图3,本实用新型用于硅棒存储和运输的包装容器的结构是,包括带有上盖2的长方体的箱体1,上盖2与箱体1的长边上沿外侧粘接,在每个上盖2的扣和边及箱体1对应外侧箱壁上分别设置一对自粘魔术贴4,在每个上盖2内表面粘接有一块上缓冲层5,箱体1的两端外表面安装有一个把手3,外箱体中套装有一内缓冲套6装配后,内部缓冲层6上表面开口,内缓冲套6内部空腔尺寸与要安装的硅棒外部尺寸相当,内缓冲套6两端设有产品取放手部作业空间,使得产品特别方便取用,箱体内壁与内缓冲套6可紧密配合,参照图2,扣好上盖2并粘牢魔术贴4后,使得硅棒于箱体1内得到均匀的支撑,非常稳妥可靠。

箱体1采用符合抗冲击、抗振动要求的塑料中空板材料制作而成,机械强度和单位重量都很好,而内缓冲套6采用符合吸收冲击、洁净要求的可发性聚乙烯材料制作而成,塑性和韧性都很好,每个硅棒包装容器内置1根硅棒,有效控制了产品装箱后整体包装重量;箱体1两端设置的2个把手3,在产品包装完成后便于作业人员搬动产品,硅棒装箱并扣和上盖后,硅棒得到了四周全方位支撑固定,运输过程中碰撞、跌落状况下硅棒均得到了良好的保护。

参照图4,是本实用新型包装容器实施例1的应用示意图,包装容器作为一个包装单元,最下一层由安装层7对底层箱体位置进行限制,每层排列放置10个包装容器单体,每个包装容器单体内放置一根成品硅棒,待装满一层后铺垫一个中间层8,对10个单体容器上部进行限位,同时对上一层箱体下部进行限位,保证包装单元内各容器单体牢固可靠,根据车辆载重限制,可选择包装叠放层数3层至5层,这样就大大的提升了包装空间利用率,降低了运输成本。

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