[实用新型]一种大功率LED灯具的装配结构有效

专利信息
申请号: 201120169013.3 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN202182335U 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 柴宏力 申请(专利权)人: 柴宏力
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 灯具 装配 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种大功率LED灯具的装配结构,特别涉及一种室内LED照明灯具,尤其适用于LED球泡灯、LED蜡烛灯、LED筒灯、LED射灯、LED吸顶灯,由于该装配结构的导入,使得上述提及的室内LED照明灯具的LED灯珠底部可以直接接触铝底座,减除了铝基板热阻对LED结温的影响,可以迅速将LED产生的热传导出去,大大提高了LED的散热效率。 

背景技术

发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种利用电流来发光的PN型半导体二极管,通入正向电压时,电子流入P型半导体,空穴进入N型半导体,电子与空穴复合从而发光,利用这种原理而制成的发光管即是发光二极管,室内LED照明灯具即是采用许多颗发光二极管组合而成的。 

一般来说,需要散热的电子元件通常使用铝基板,铝基板大致包括3层,即电路层、绝缘层和铝层,其中电路层供电子元件焊接用,绝缘层是避免电路层与金属铝层相接触,铝层用于传导热量,由于绝缘层的存在,使得铝基板通常存在热阻,不利于热的传导。 

大功率LED照明灯具的寿命与可靠性对温度依赖性很大,温度越高其寿命越短,可靠性也越差,目前使用的大功率LED照明灯具中,通常将大功率LED焊接在铝基板上,铝基板再粘接在铝底座上,由于LED不能与金属铝底座直接接触以及由于铝基板本身的热阻,大功率LED通电发光时产生的热量就不能很好的传导出去,而热量的积累就对大功率LED照明灯具的寿命和可靠性造成恶劣的影响。 

实用新型内容

针对上述常用大功率LED照明灯具的不足,本实用新型的目的是提供一种大功率LED灯具的装配结构,采用该装配结构可以构成散热性能优良的大功率LED照明灯具,其结构包含一具有凹槽的铝底座;一具有与凹槽同形状的铝基板;以及至少一个大功率LED。 

大功率LED的底部金属粘结在铝底座上,铝基板放置在铝底座的凹槽里,大功率LED的底部金属与铝底座通过导热硅胶进行粘接,铝基板和铝底座之间有导热硅胶进行粘接,铝基板的厚度与凹槽的深度保持一致。 

本实用新型的优点在于:通过LED底部金属与散热铝底座的直接接触,有效减除了铝基板热阻对LED结温的影响,可以迅速将LED产生的热传导出去,大大提高了LED的散热效率。 

附图说明

图1为常用的大功率LED灯具的剖面装配结构示意图; 

图2为本实用新型的大功率LED灯具的剖面装配结构示意图; 

图3为本实用新型的大功率LED灯具的装配结构俯视示意图; 

其中:11至少1个LED;12LED左侧引线;13铝基板;14LED右侧引线;15散热铝底座;21LED左侧引线与铝基板连接部;22LED右侧引线与铝基板连接部;23具有凹槽的散热铝底座; 

具体实施方式

为了便于了解本实用新型的目的、作用以及效果,结合附图对实施方式说明如下: 

如图1所示,是常用的大功率LED灯具的剖面装配结构,该结构包括至少1个LED 11、LED左侧引线12、铝基板13、LED右侧引线14和散热铝底座15,至少1个LED11的底部焊接在铝基板13上,LED左侧引线12和LED右侧引线14分别焊接在铝基板13的电路上,铝基板13的铝层通过导热硅胶粘接在散热铝底座15上,LED与散热铝底座15不直接接触,由于铝基板13具有一定的热阻,当LED发光时会释放出热量,而铝基板13会影响LED向散热铝底座15传导热量,导致LED的PN结结温上升,性能和寿命受到很大影响。 

如图2所示,展示了本实用新型的大功率LED灯具的剖面装配结构,本结构包含LED左侧引线与铝基板连接部21、LED右侧引线与铝基板连接部22和具有凹槽的散热铝底座23,铝基板13通过导热硅胶粘接在具有凹槽的散热铝底座23的凹槽内,凹槽的高度与铝基板13的厚度一致,至少1个大功率LED11的底部金属与铝底座23通过导热硅胶进行粘接,LED左侧引线12焊接在LED左侧引线与铝基板连接部21上,LED右侧引线14焊接在LED右侧引线与铝基板连接部22上,这样,大功率LED就可以直接向散热铝底座传导热量,而两侧的引线也可以通过铝基板向散热铝底座传导热量,目前的大功率LED主要由自身的金属底座向外散热,因此,本实用新型的大功率LED灯具的装配结构使得散热效率大大提高。 

如图3所示,是本实用新型的大功率LED灯具的装配结构俯视示意图,至少1个LED11两侧的引线分别焊接在LED左侧引线与铝基板连接部21和LED右侧引线与铝基板连接部22上,至少1个LED 11的底部用导热硅胶粘接在具有凹槽的散热铝底座23上,铝基板13放置在铝底座23的凹槽里,两者之间有导热硅胶进行粘接,LED通过底部金属直接向散热铝底座传导热量,LED的引线通过铝基板向散热铝底座传导热量。 

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