[实用新型]终端设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种终端设备，尤其涉及一种设置有散热装置的终端设备。

背景技术

现有的小体积机箱，由于机箱内的空间有限，机箱内主要部件如散热器、硬盘、光驱、电源等部件摆放非常紧密，造成系统内空气流阻很大。目前，市场上类似小体积台式机系统多采用ATX架构，由于ATX架构内的空气流动不畅，风扇的效率比较低，风扇即便高转速也难以保证硬盘等部件的散热要求。而且随着各部件功耗的增加，ATX架构小机箱的系统散热设计成为小体积台式机设计的难点。

避免了上述问题，可采用两个甚至两个以上的风扇去解决机箱的散热问题，例如在机箱前端设置一风扇，用于向机箱内部轴向吹冷空气，在CPU的上方设置一CUP风扇，用于向下吹风给CUP散热。

然而，采用上述方式虽然可以提高系统的散热性能，但由于安装了两个甚至两个以上的风扇，导致提高了散热成本。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的实施例的目的是提供一种终端设备，能够有效降低散热成本。

本实用新型的实施例提供一种终端设备，包括：一机箱(1)，包括一容置空间(11)，所述容置空间(11)包括：第一区域(111)和第二区域(112)；一斜面侧吹的散热装置(2)，设置在所述第二区域(112)，所述散热装置(2)可将所述容置空间(11)外的空气从所述第一区域(111)侧吸入，并在依次经过所述第一区域(111)和所述第二区域(112)后，从所述第二区域(112)侧输送到所述容置空间(11)外。

所述的终端设备中，所述散热装置(2)包括：一风扇(21)；一散热器(22)，包括一斜面，所述风扇(21)设置在所述斜面上。

所述的终端设备中，所述散热器(22)为铝挤型散热器。

所述的终端设备中，所述散热装置(2)还包括：一用于阻止空气回流的导风罩(23)，与所述散热器(22)连接，设置在所述第二区域(112)。

所述的终端设备中，所述导风罩(23)通过卡接的方式设置在所述散热器(22)上。

所述的终端设备中，所述第一区域(111)设置有用于存储数据的存储模块；所述第二区域(112)设置有用于控制所述终端设备运行的微处理器，所述散热装置(2)设置在所述微处理器的上方。

所述的终端设备中，所述第一区域(111)还设置有光驱，所述光驱设置在所述存储模块附近；所述第二区域(112)还设置有用于向所述终端设备供电的电源模块，所述电源模块设置在所述微处理器附近。

所述的终端设备中，所述机箱(1)上设置有进风口(12)和出风口(13)，所述进风口(12)设置在所述第一区域(111)，所述出风口(13)设置在所述第二区域(112)。

所述的终端设备中，所述导风罩(23)在分别与所述机箱(1)和所述散热器(22)接触的部位设置吸音泡棉。

所述的终端设备中，所述终端设备为ATX架构的个人计算机。

由上述技术方案可知，本实用新型具有如下有益效果：通过斜面侧吹的散热装置自带的风扇向机箱里面吸冷空气，提高机箱内形成的负压，然后通过与风扇连接的导风罩，使得风扇向下吹风，阻止气体回流，并强制热空气流出机箱，从而形成一条理想的串联散热通路。通过采用上述散热设计，可使得终端设备在采用较少的风扇时，也能保证终端设备的散热需求，能够有效降低散热成本。

附图说明

图1为本实用新型的实施例中终端设备的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例中散热装置的立体图；

图3为本实用新型的实施例中散热装置的侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型实施例做进一步详细地说明。在此，本实用新型的示意性实施例及说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

如图1所示，为本实用新型的实施例中终端设备的结构示意图，由图中可知，该终端设备包括：

一机箱1，包括一容置空间11，该容置空间11包括：第一区域111和第二区域112；

一斜面侧吹的散热装置2，设置在该第二区域112，该散热装置2可将容置空间11外的空气从第一区域111侧吸入，并在依次经过所述第一区域111和第二区域112后，从第二区域112侧输送到容置空间11外。