[实用新型]一种用于收集气体热交换冷却助焊剂的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉附件，尤其是涉及一种用于收集气体热交换冷却助焊剂的装置。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，助焊剂会气化变成蒸汽。当气化的助焊剂接触到回流炉中的低温区(约110℃以下)时会发生液化。若温度足够低时，助焊剂会由液态变成固态，这是助焊剂的温度状态特性。

回流焊炉中除了加热模块之外，都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气(N2)的消耗，内部混合气体要循环使用，助焊剂蒸汽不能直接排出炉体，因此助焊剂蒸汽有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110℃，并出现冷凝现象，这些助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上。当液态的助焊剂堆积到一定的程度时，便会形成液滴，最终滴落下来，并有很大的几率滴落到线路板(PCB)上，造成线路板的质量不合格甚至报废。为了防止出现此类事件，行业内普遍的做法是定期人工擦拭清理冷却区回流孔板表面的助焊剂，对回流系统内部进行清洁保养。这种工作一般需要停机并安排具有丰富保养技术和常识的技术工人进行操作，有时还需要拆卸相关零件，以方便彻底清理和维护。但这样又增加了保养的时间和工作难度，从而间接影响到使用客户的生产效率和产量。

为了减少助焊剂在炉膛内的不断积累，降低助焊剂在冷却模块中冷凝堆积的机率，同时增强冷却效果获得更低的电路板出板温度，回流焊炉应该配备助焊剂收集装置，对气化的助焊剂进行收集。以提高回流焊炉的使用效率和生产效率，为企业实现更大的经济效益。

助焊剂收集和冷却装置一般有空气冷却收集和冷水冷却收集两种形式，利用助焊剂的温度状态特性，将炉膛内部饱含助焊剂的气体抽出，进入助焊剂收集和冷却装置，通过热交换使得该气体温度降低至助焊剂液化的温度，从而助焊剂变成液态析出，由该装置进行收集。冷却后的气体重新流回至冷却区，同时降低冷却区温度。实际使用中，只须对助焊剂收集和冷却装置进行定期维护和保养。

对于冷水冷却收集的形式，需要配备专门的冷水机组用于提供冷却用的水源，在回流焊炉设备里面要有相应的水路系统用于水温的检测，一般造价昂贵，同时存在密封漏水的风险，受应用条件限制。

对于空气冷却收集的形式，采用环境室温气体作为冷却源，通过热交换管道来冷却炉膛内部抽出的带助焊剂的气体。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种方便保养、拆装方便的用于收集气体热交换冷却助焊剂的装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于收集气体热交换冷却助焊剂的装置，其特征在于，该收集装置包括外筒、气体热交换内芯、气对气热交换波纹管、助焊剂收集导流管、球阀及助焊剂收集瓶，所述的外筒为圆柱筒结构，所述的气体热交换内芯的前部为圆台状结构，气体热交换内芯设在外筒内，前部的圆台状结构经密封圈及卫生接头卡箍连接在外筒的前端，所述的气对气热交换波纹管卡接在气体热交换内芯上，所述的助焊剂收集导流管的两端均设有接头，导流管的上端与外筒连接，下端与球阀连接，所述的助焊剂收集瓶连接在球阀的下部。

所述的外筒的后端套接O形密封圈。

所述的外筒的前部及后部开设有连接口，外筒的底部设有支撑架。

所述的气对气热交换波纹管设有3～8个，气对气热交换波纹管为不锈钢波纹管。

所述的助焊剂收集瓶上端连接有球阀，实现不停机保养。

该用于收集气体热交换冷却助焊剂的装置采用卫生接头和卡箍，方便拆卸和保证密封。