[实用新型]一种碳纤维与硅橡胶复合的电热芯片无效
| 申请号： | 201120162973.7 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202059599U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 卢贤生 | 申请（专利权）人： | 吴江朗科化纤有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215221 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳纤维 硅橡胶 复合 电热 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种碳纤维与硅橡胶复合的电热芯片，其特征在于：它由两层布料、碳纤维、硅橡胶、铜箔、导线、开关和电源插头组成，碳纤维排布于两层布料之间，碳纤维的边缘用导电胶或不干胶与铜箔相连接，硅橡胶将碳纤维和铜箔粘在两层布料之间使它们成为一体，铜箔作为电极连接导线、开关和电源插头。
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