[实用新型]一种频率器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯和电子技术领域，尤其涉及一种晶振的封装方法及由该封装方法得到的晶振（即晶体振荡器）。

背景技术

专利申请号为：CN200820059640 、CN200820059641.4、CN200820059312.X、CN200820153661.8、CN200920067387.7、CN200920068666.5等分别介绍一种晶振，其共同的特点是：晶振的底座采用的是陶瓷材料，利用陶瓷作为底座材料，对晶振最大的一个限制是不方便工业化生产，因为陶瓷不利于切割，那么在生产的过程中，需要单个的进行组装，大大降低了生产效率。一直以来，都是用陶瓷作为晶振的底座，那么人们似乎形成了一种惯势思维，觉得晶振的底座就应该是用陶瓷，用陶瓷才能达到其功效。

图1为现有技术中晶振分解图，图中101为电极引脚，102为底座，103为晶体支架，104为晶体，105为顶盖，图1的晶振是采用单片生产的方式进行制造的，其生产过程如下：

晶片镀电极→点胶固晶→焊线→微调→盖板压封→气密检漏→测试→包装，以上生产过程是每一个单品的生产过程，对于每一个单品都这样进行生产，其手工成分大大增加，不利于工业化生产成本的降低。

发明内容

为了解决现有技术中晶振生产单品作业，生产成本高、效率低的问题，本实用新型提供了一种频率器件（即晶振）的封装方法及该频率器件。

一种频率器件，包括基座和盖板，基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述盖板包括容器面和位于容器面四周的导胶面，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。

现有的频率器件为陶瓷盒体的底配合平板的盖，本实用新型的频率器件为平板的基座配合盒体的盖板，这样设置的基座和盖板为连片生产打下了基础，因为连片的平板基座使整个生产工艺工业化，可以连片刷胶、固定晶体、封合、测试、切割，不需要像传统的单片生产那样进行每一步的人工操作，大大节省了时间和人力。此外，基座是平板式的结构，对于生产环境的要求大大降低，因为平板式的结构，可以采用风吹或类似的方式除去基座上的灰尘，而盒体式的基座不能这样做。

作为本实用新型的进一步改进，所述所述导胶面为倾斜面，所述导胶面设有导胶孔。

导胶孔的设置可以使封合面饱和涂胶，即充分涂胶，多余的胶通过导胶孔溢出，这样既充分封合又不会污染频率器件内部。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座和盖板的材料为电路板、金属板、玻璃板或树脂。

相比于现有技术的陶瓷基座，本实用新型的基座和盖板的材料大大节约了生产成本。因为一直以来都是用陶瓷基座，所以本领域的技术人员就产生了思维定式，认为就应该用陶瓷作为基座。

本实用新型由于基座材料的变化，带来了由单品生产到批量生产的飞跃（因为陶瓷基座不便于切割），这种批量生产，即连板方式便于自动化生产，减少手工劳动，极大地提高生产力。陶瓷底座的小型化是很难实现的，本实用新型材料的变化，也为产品的小型化提供了便利条件。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座为连片基座。所述基座可以呈矩阵排列，这样便于切割，但不限于矩阵排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板为连片盖板。

作为本实用新型的进一步改进，所述连片盖板上，相邻盖板之间设有切割槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割槽为：相邻的导胶面形成的三角形顶点处设有切割槽。

设置三角形的凸起，这样，在切割的时候，可以沿着三角形的顶点进行切割，三角形的内部一般是设置胶水或胶体的，这样，切割后，防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部，影响成品的质量。

上述三角形凸起是优选的一种实施方式，但不限制于此，切割后，防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部，影响成品的质量的类似设置都可以。总体的设计思想就是在凸起壳体与基座之间形成密闭的同时，使胶水或类似物能够不渗入凸起壳体与基座形成的密闭空间，保证产品品质。

在上面三角形的基础上进一步设置的三角形凸起的顶点处设有凹陷部，在切割时沿着凹陷部切割，这样不仅达到了防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部、影响成品的质量的效果，而且更利于切割。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割槽为：相邻的导胶面作为两个腰形成的梯形顶点处设有切割槽。