[实用新型]智能海水表层温度测量仪有效
申请号: | 201120151625.X | 申请日: | 2011-05-13 |
公开(公告)号: | CN202066608U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 门雅彬;成方林;刘佳佳;张齐;刘善福;刘春丽 | 申请(专利权)人: | 国家海洋技术中心 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01;G01K1/14;G08C19/00;B63B22/00 |
代理公司: | 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 | 代理人: | 崔立增 |
地址: | 300112 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 海水 表层 温度 测量仪 | ||
1.一种智能海水表层温度测量仪,其特征在于,包括水温传感器、浮子和通信电缆,水温传感器镶嵌在浮子中心并与浮子固定连接,连接水温传感器的通信电缆从两侧穿过浮子与岸上的上位机连接;浮子呈圆筒形结构,主体采用钢板骨架,内部充填发泡剂,浮子中央开有传感器通孔,水温传感器镶嵌在通孔内。
2.根据权利要求1所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:所述水温传感器呈圆柱状结构,外壳包括套桶、顶盖、底座,顶盖和底座与套桶粘接;套桶中心嵌套金属套管,套桶内部采用环氧树脂灌封;套桶内设置温度测量探头和数据采集电路板,温度测量探头置于水温传感器底端,数据采集电路板置于金属套管中心。
3.根据权利要求2所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:所述温度测量探头外部设置可拆卸的防护罩,通过螺纹连接到底座上,防护罩上开有通水孔,温度测量探头可通过防护罩开设的通水孔与外部海水接触;温度测量探头包括用不锈钢材料封装的半导体温度敏感元件,半导体温度敏感元件与数据采集电路板连接,数据采集电路板与连接上位机的通信电缆连接。
4.根据权利要求3所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:所述通信电缆通过顶盖中心电缆孔内的锁紧插头与数据采集电路板连接,顶盖内部采用环氧树脂灌封。
5.根据权利要求3所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:温度测量探头的半导体温度敏感元件用不锈钢材料封装,半导体温度敏感元件焊接引线后浸入预先用导热硅脂垫底的温度测量探头中,温度测量探头中部涂密封胶固化,上部再采用环氧树脂灌封。
6.根据权利要求1所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:水温传感器和浮子的上端由销钉固定,销钉穿过水温传感器上端的销钉孔和浮子上端的定位块,销钉末端用螺母拧紧。
7.根据权利要求1所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:浮子下部设置配重铅板,压住配重铅板的压板与浮子内部的骨架钢板焊接。
8.根据权利要求1所述的智能海水表层温度测量仪,其特征在于:浮子两侧开穿线孔,连接水温传感器上端的通信电缆,从浮子右穿线孔穿过后,再穿过滑轮,然后再从左穿线孔穿出。
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