[实用新型]薄型热管结构有效

专利信息
申请号: 201120149590.6 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN202254982U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 杨修维 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热管 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种薄型热管结构,尤指一种透过于热管内侧管壁开设相互交错之槽道增加汽液扩散效率令该热管之轴向及径向皆具有传导热量的薄型热管结构。 

背景技术

热管,其表观上的热传导率是铜、铝等金属的数倍至数十倍左右而相当的优异,因此是作为冷却用元件而被运用于各种热对策相关机器。从形状来看,热管可分成圆管形状的热管、平面形状的热管。为了冷却CPU等的电子机器的被冷却零件,基于容易安装于被冷却零件且能获得宽广接触面积的观点,宜使用平面型热管。随着冷却机构的小型化、省空间化,在使用热管的冷却机构的情况,也要求该热管的薄型化。 

在热管内部设有空间来作为工作流体的流路,通过收容于该空间内的工作流体,经由蒸发、冷凝等的相变化和移动等,而进行热的转移。接下来详细的说明热管的动作,该热管具备密封的空洞部,藉由收容于该空洞部的工作流体之相变化和移动来进行热的转移。 

因此,业界采用热管作为导热之元件,将热管穿设于散热鳍片中,利用热管内部充填之低沸点工作液体在发热电子元件处(蒸发端)吸热蒸发,向散热鳍片移动,在散热鳍片处(冷凝端)将发热电子元件产生之热量传递至散热鳍片,利用散热风扇将产生之热量带走,完成对电子元件之散热。 

热管之制造方法系透过于一中空管体中填入金属粉末,并将该金属粉末透过烧结之方式于该中空管体内壁形成一毛细结构层,其后对该管体进行抽真空填入工作流体最后封管,但是因为电子设备之薄型化之需求,而需将热管制作成薄型。 

均温板其原理与热管相同一样透过工作流体的蒸发以及冷凝作热传导, 唯一不同之处系为热管主要系采轴向热传导,而均温板系为大面积近似面与面之热传导,犹如现行电子设备采薄型化设计,故为了搭配该电子设备使用,势必亦需将热管或均温板作一薄型化设计。 

公知技术系透过将一热管压扁制成扁平板状,藉以符合薄型化之需求,要将热管制作成薄型首要系将热管进行填粉烧结后将该热管压扁成为扁平状,其后进行填入工作流体后最后进行封管,又或者先将热管之管体压成扁状其后在进行填粉烧结作业,但因管体内部腔室极为狭窄,造成填粉作业施工不易,并由于热管内之毛细结构同时要兼具支撑及毛细力传导使用,在过于狭窄之空间内则效果有限。 

另者,热管内部之蒸气通道将会因过度狭窄影响汽液循环,则此一制程及结构甚不适当。 

其中公知技术中最大之问题系为薄型化之热管虽具有较大之受热及散热面积,但热管仅具有轴向之热传导效果,对于径向之热传导则无法达成;所述公知技术具有下列缺点: 

1,薄型化热管加工不易; 

2,易破坏热管内毛细结构; 

3,制造成本较高; 

4,无法径向传导热量。 

实用新型内容

本实用新型之主要目的在提供一种轴向及径向皆具有传导热量功能的薄型热管结构。 

本实用新型另一目的在提供一种可制成薄型化热管的薄型热管结构制造方法。 

为达上述目的,本实用新型系提出一种薄型热管结构,系包含:一管体、一网格体;所述管体具有一腔室,该腔室之内壁具有至少一第一槽道及至少一第二槽道,所述第一、二槽道系相互交错延伸;该网格体具有多个网格,该网格体贴附于前述腔室内壁。 

为达上述目的,本实用新型系提出一种薄型热管结构制造方法,系包含 下列步骤: 

准备一中空管体及一网格体; 

于该中空管体之内壁开设至少一第一槽道及至少一第二槽道; 

将该网格体贴设于前述管体之内壁; 

将该管体加压制成扁状; 

对该管体进行抽真空并填入工作流体; 

将该管体封闭。 

透过本新型之薄型热管结构及其制造方法,系可令热管实现薄型化,并令管体轴向及径向皆可传递热量,大幅提升传热效率。 

附图说明

图1系为本实用新型之薄型热管结构第一实施例之立体分解图; 

图1a系为本实用新型之薄型热管结构第一实施例之局部放大图 

图2系为本实用新型之薄型热管结构第一实施例之立体组合图; 

图2a系为本实用新型之薄型热管结构第一实施例之局部放大图; 

图3系为本实用新型之薄型热管结构第二实施例之立体组合剖视图; 

图4系为本实用新型之薄型热管结构第三实施例剖视图; 

图5系为本实用新型之薄型热管结构第四实施例剖视图; 

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