[实用新型]电连接器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件，尤其涉及一种电连接器结构。

背景技术

因目前桌上型电脑的设计愈来愈小，相对电路板上可供置放零组件之空间则越趋于狭窄，使其电路板上的电子元件及电连接器皆需配合予以改变，因此，便有厂商便针对如何使电连接器架高或层叠来避免与电路板上的电子元件发生接触、短路的情形产生，而可由组件排列位置配合电路板上线路布局的规划，或是设计出一种具有稳固结构之框架型电连接器，借此充分应用电脑内部有限之空间。

再者，为了解决电脑周边设备越来越多，连接这些周边设备的共通性、可支援设备数量，并提升传输速度与增进系统效能，而发展出有具有不同传输规格的电连接器，但一般传统电连接器主要是在绝缘座体上直接配合规划出多个供复数连接端子穿置的插接头形成多埠式电连接器，而此种多埠式电连接器仅能适用于符合既定规格的连接器进行对接使用，并无法针对现有新规格的连接器，或是依照客户特殊需求而可任意置换以组合、扩充有具不同传输规格、不同数量的电连接器模组，框架型电连接器便可有效解决上述问题与缺失，利用其所具有结构简单、组装简易快速及可模组化共用的优势，而可供层叠组合多个不同传输规格的电连接器，提高框架型电连接器的实用性而达到适用范围广泛之效果。

另一方面，随着电子产品内部空间的大幅缩小，并因电路板上需要有很多的    零组件，使其电子元件及电连接器的摆设更为密集，再加上电脑执行速度加快，积体电路所产生的工作频率则逐渐提高，以致使高频讯号于传输过程当中极易产生各种不同的电磁杂讯干扰，相继造成电路板上的电磁干扰也大幅攀升，且会直接影响到电连接器讯号传输的品质与稳定度，进而使电子产品容易产生短路、功能失效的缺失发生而若以框架型电连接器结构为例，请参阅图7、8所示，分别为现有的立体外观图及框架与端子定位块的立体分解图，由图中可清楚看出，其主要是利用一框架A上具有垂直部A1及水平部A2，并于垂直部A1设有上侧开口A11，可用以设置一连接器A12，水平部A2设有下侧开口A21，而用以设置端子定位块B，并可容置另一连接器A22，在两水平部A2的末端设置有转折垂直向上的片体，并于片体中剖设有透孔A211，而利用此透孔A211将框架A定位于端子定位块B两侧的定位部B 1中，而框架A采用插接式(DIP)型态，故只能固定在电路板上端，但此种方式会使多个连接器A12、A22层叠后，其各连接器A12、A22后方的导电端子A121便直接并排于端子定位块B处，便会因各连接器A12、A22的传输讯号及功能不同，而极易导致不同连接器A12、A22于高频传输讯号时产生有相互电磁干扰，并影响讯号传输的品质与稳定度，严重者，更将造成讯号传输中断或失效的情况发生，故现有技术存在极大的改善空间。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型电连接器结构。

为实现上述技术目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的：

一种电连接器结构，由框架、第一连接器及第二连接器所组成，该框架为一具有垂直部及水平部的框体，并于垂直部上、下二侧由外向内开设有至少二个以上的第一开口及第二开口，而水平部接着与垂直部的第一开口连接处形成有可收容端子定位座的容置空间；

该第一连接器为结合定位于框架垂直部的第一开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体；

该第二连接器为结合定位于框架垂直部的第二开口处，并于本体前侧设有复数导电端子的对接部，且导电端子后侧朝下方转折延伸有垂直焊接端，而本体上罩覆有屏蔽壳体。

该框架为呈一L形框体，并于垂直部相邻第一、第二开口左、右两侧皆设有接合孔，而第一、第二连接器本体两侧朝外延伸有固定于框架上的边板，且边板表面透设有定位孔，再于本体、对接部上罩覆有可相互抵贴呈一电性接触状态的外壳体及屏蔽壳体。

该屏蔽壳体与外壳体两侧皆透设有与本体定位孔相对应的通孔及穿孔，而可供铆合元件依序穿设与屏蔽壳体的穿孔、框架的接合孔以及本体的定位孔后，再铆接于外壳体的通孔形成铆合固定。

该框架的容置空间内收容有端子定位座，且端子定位座为具有一层叠阶梯状的基部，并于基部表面贯穿有复数间隔排列的穿置孔，且各穿置孔为可供第一连接器、第二连接器分别以导电端子转折延伸的垂直焊接端及屏蔽壳体上所具有至少一个或一个以上的接地端穿出，再焊设于电路板上呈一定位。