[实用新型]一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器。

背景技术

在自镇流节能灯的电子电路中，有一个与荧光灯管和磁性电感组成谐振电路的电容器，业内称为串联谐振电容器，其作用是荧光灯启辉时与镇流电感产生串联谐振，在电容器两端产生高压使管内的气体电离，荧光管启辉发光。串联谐振电容器在荧光管启辉那一瞬间工作在“三高”（高压、高频、高温）状态，而一般自镇流节能灯制造厂为了节省成本往往选用造价低廉的如CL11金属箔聚酯薄膜电容器，耐压只有400Vdc,或者用CBB13聚丙烯薄膜电容器，这两种电容器都没有内串结构和自愈能力，最舍得成本也就是用内串箔式CBB28，这是电子镇流器的可靠性和寿命非常之低的主要原因。 据专家统计，串联谐振电容器失效在整个电子镇流器元器件故障中占的比例高达27%（见陈传虞著《电子节能灯与电子镇流器设计与制造》2009年人民邮电出版社），在一些高档的自镇流节能灯中，也使用聚丙烯薄膜电容器，如CBB18或CBB81，但脚距P必须大于15㎜，给电路板的设计造成障碍，还有在恶劣环境下，谐振电路反复在启辉状态，电路工作在高Q值的串联谐振状态，电压幅值高达1000V以上。由于电子镇流器的工作频率在30-35KHz，谐振电容器两端电压变化率dv/dt达100-200V/μs，远高于多数金属化聚酯薄膜电容器的极限值10V/μs，也高于多数单面金属化聚丙烯薄膜电容器的几十伏的电压变化率，所以这些金属化薄膜电容器也很短命。

发明内容

本实用新型为解决上述现有技术存在的缺陷和不足，提供了一种能够帮助镇流器不易损坏的同时可以延长节能灯使用寿命的专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器。

本实用新型的技术方案：一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，所述电容器包括基膜和设置在基膜一侧的金属层，所述基膜为蒸镀铝金属化聚丙烯薄膜，所述基膜表层为中部留空的铝镀层，所述铝镀层分为左侧铝镀层和右侧铝镀层，所述基膜下侧为铝箔，所述铝箔下侧设有绝缘层。

优选地，所述铝镀层的厚度为6μm，中部留空尺寸为1.8-2.8㎜。

优选地，所述基膜上的聚丙烯薄膜厚度为16μm，宽度为4.0-6.0㎜。

优选地，所述铝箔的厚度为6.0μm，宽度为4.0-6.0㎜。

优选地，所述绝缘层为聚丙烯薄膜，其厚度为16μm，宽度为4.0-6.0㎜。

本实用新型无论金属化薄膜的基膜一律使用聚丙烯薄膜，使其能抗击瞬间高电压变化率；采用铝箔与金属化薄膜相结合的方式，在其金属化膜的镀层面处引出电极，区别于传统的CBB81等在铝箔上引出电极，在工艺上可靠性高，同时能保持P=10的脚距，不增大节能灯镇流器电路板的体积比CBB81等价格低廉，且能够延长节能灯使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的截面图；

图2为对本实用新型拓展后的实施例2中的截面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，但并不是对本实用新型保护范围的限制。

实施例1

如图1所示，一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，包括基膜1和设置在基膜1一侧的金属层，基膜1为单面铝金属化聚丙烯薄膜，基膜1的表层为中部留空的铝镀层，铝镀层的厚度为6μm，中部留空尺寸为1.8-2.8㎜，铝镀层分为左侧铝镀层11和右侧铝镀层12。基膜1的里层是厚度为16μm、宽度为4.0-5.0㎜的聚丙烯薄膜13。基膜1下侧为铝箔2，铝箔的厚度为6.0μm，宽度为4.0-5.0㎜。铝箔下侧设有绝缘层3，绝缘层3为聚丙烯薄膜，其厚度为8-16μm，宽度为4.0-5.0㎜。

本实用新型使用时，由上述三层材料卷绕制作芯子，再经热定型-喷金-赋能-焊接-封装等传统工艺制成电容器。

实施例2

如图2所示，一种专用于自镇流节能灯的高压串联谐振电容器，包括基膜1和设置在基膜1一侧的金属层，基膜1为双面铝金属化聚丙烯薄膜，基膜两个表层为中部留空的铝镀层，铝镀层的厚度为6μm，中部留空尺寸为1.8-2.8㎜，铝镀层分为左侧铝镀层11和右侧铝镀层12。基膜1的里层是厚度为16μm、宽度为4.0-5.0㎜的聚丙烯薄膜13。基膜1下侧为绝缘层3，绝缘层3下侧为铝箔2，铝箔2的厚度为6.0μm，宽度为4.0-5.0㎜。铝箔2下侧还设有一层绝缘层3，绝缘层3为聚丙烯薄膜，其厚度为8-16μm，宽度为4.0-5.0㎜。

本实用新型使用时，由上述四层材料卷绕制作芯子，再经热定型-喷金-赋能-焊接-封装等传统工艺制成电容器。