[实用新型]硅微型传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种广泛用于手机、蓝牙通讯产品、笔记本电脑和导航设备等电子产品的声电转换电子器件，具体讲是一种硅微型传声器。

背景技术

目前，已开始用于手机、蓝牙耳机、数码照像机、数码摄像机、笔记本电脑和导航设备等的硅微型传声器（MEMS传声器）均为美国楼氏电子的结构，如图1所示，它包括PCB基板1a、框架2a、振动膜片3a、电信号处理芯片4a、盖板5a，所述振动膜片3a和电信号处理芯片4a固定在PCB基板1a上，所述框架2a粘贴在PCB基板1a上，所述盖板5a设置在框架2a上并与框架2a粘接进行密封；采用这种结构，结构比较复杂，而且框架的加工困难，成本高、稳定性低，同时，因为产品内部是空的，所以抗震性能不好。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种成本低，稳定性好，具有很好的抗震性能的硅微型传声器。

本实用新型的技术方案是，提供一种硅微型传声器，它包括PCB基板、振动膜片、电信号处理芯片，所述振动膜片和电信号处理芯片固定在PCB基板上，它还包括塑封体，所述塑封体将振动膜片和电信号处理芯片与PCB基板塑封。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

第一、由于采用塑封体进行塑封，结构简单、加工方便，成本较低，稳定性好。

第二、采用塑封体进行一体化封装，产品内部是实心，抗震性能好。

作为改进，所述振动膜片的上面还设置有保护罩，所述保护罩4粘贴在振动膜片3上。采用保护罩可防止在塑封的过程中对振动膜片造成损伤，并且还可以通过调整保护罩的尺寸来调整振动膜片的频率响应。

作为进一步改进，所述塑封体的外表面还镀有金属层，所述PCB基板与塑封体外表面接触的位置也镀有导电层，所述导电层与金属层电连接。采用这种结构能够实现电磁屏蔽，提高产品的抗射频干扰能力。

附图说明

图1是现有技术中硅微型传声器的结构示意图；

图2是本实用新型中硅微型传声器的结构示意图；

如图所示：现有技术中：1a、PCB基板，2a、框架，3a、振动膜片，4a、电信号处理芯片、5a、盖板；

本实用新型中：1、PCB基板，2、塑封体，3、振动模片，4、电信号处理芯片，5、保护罩，6、金属层，7、导电层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图2所示，本实用新型一种硅基微型传声器，一种硅微型传声器，它包括PCB基板1、振动膜片3、电信号处理芯片4，所述振动膜片3和电信号处理芯片4固定在PCB基板1上，它还包括塑封体2，所述塑封体2将振动膜片3和电信号处理芯片4与PCB基板1塑封。所述振动膜片3为起声电转换作用的MEMS振动膜片，为市售产品，所述的电信号处理芯片4与振动膜片3电连接，为振动膜片3提供极化电压，并将振动膜片3产生的声电转换信号进行放大处理。所述PCB基板1采用同印刷电路板，起固定振动膜片3和电信号处理芯片4并提供电信号连接的作用。所述塑封体2可以采用环氧树脂，也可以是其它的塑封材料，比如陶瓷，塑料等。

作为改进，所述振动膜片3的上面还设置有保护罩4，所述保护罩4粘贴在振动膜片3上。采用保护罩可防止在塑封的过程中对振动膜片造成损伤，并且还可以通过调整保护罩的尺寸来调整振动膜片的频率响应。

作为进一步改进，所述塑封体2的外表面还镀有金属层6，所述PCB基板1与塑封体2外表面接触的位置也镀有与地线电连接的导电层7，所述导电层7与金属层6电连接。采用这种结构能够实现电磁屏蔽，提高产品的抗射频干扰能力。

当然，上述说明并非是对本实用新型的实质范围的限值，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的人员在本实用新型的实质范围内所作出的变化、改型、添加或替换，如所述金属层6可以为镍或者是金，保护罩4可以是金属材料或者非金属材料，保护罩4的形状可以为圆柱形或者方形，也应属于本实用新型的保护范围。