[实用新型]热压覆合成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其涉及热压覆合产品的模具。

背景技术

如图1所示，现有的热压覆合成型技术是将第一模板1及第二模板2用放置在基板3上的外围模框4使两模板固定其中以防止在热压覆合过程中上、下模板产生移动，在两块模板之间放入需要进行热压覆合成型的片材，并在片材的上下两面各放一张铜箔，通过硫化机进行热压覆合，使铜箔与片材粘贴在一起，从而制成具有一定厚度，上下两面均覆合有铜箔材料，最后切割成不同尺寸规格的芯片产品。

现有的芯片热压覆合成型模具存在下列问题：

按照现有的技术热压覆合成型的材料，在厚度上存在较大的波动，对产品的性能造成不利的影响；

现有的模具由于较厚重，给操作带来不便；

一次覆合成型的面积较小，生产效率不高。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种热压覆合成型模具。

本实用新型提供了一种热压覆合成型模具，包括下模板、上模板，还包括模框，所述模框内部设有至少两个中空的矩形框，所述下模板和上模板分别置于模框的下面和上面时将所有矩形框盖住并对齐。

作为本实用新型的进一步改进，所述下模板和上模板与所述模框的外围对应边长相等。

作为本实用新型的进一步改进，所述模框的厚度为1.2mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述下模板和上模板的厚度为3mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述中空的矩形框为3个。

作为本实用新型的进一步改进，所述中空的矩形框的尺寸为：22.5cm×8cm。

本实用新型的有益效果是：生产出来的产品即芯片的厚度要求为1.35±0.15mm，故设计一个厚度为1.20mm的模框，中间切割成三个矩形框，尺寸大小为8.0×22.5 cm， 通过中间的模框厚度来控制覆合成型产品最小厚度。在加热、加压的情况下，片材具有一定的流动性，但是，由于有了模框厚度的限制，从而就能保证产品的最小厚度不会小于1.20 mm，而片材的厚度为1.40±0.10 mm，在温度及压力的作用下，多余的材料会向四周扩散，从而能够保证最高厚度不大于1.40 mm，从实际的测试结果看，最终覆合后的产品厚度在1.25~1.40 mm之间，从而使产品厚度的合格率达到了100%。

现有模具的总重量为〔（17×21-11×16）×2.3+10.95×15.95×1.6×2〕×7.8＝7606g，（长度单位取厘米，密度单位取克每立方厘米，下同）再加上一块托板的重量29×43.5×0.3×7.8＝2952 g，总重量为10558 g；

改进后的模具总重量为〔29×43.5×0.3×2+（29×43.5-22.5×8×3）×0.12〕×7.8＝6579g，重量减少37.7%，从而减轻了劳动强度；

一次成型的面积，现有模具一次成型面积为15.95×10.95＝175平方厘米，改进后的成型面积为3×22.5×8＝540平方厘米，生产效率提高了2.08倍。

【附图说明】

图1是现有技术的模具结构示意图；

图2是本实用新型热压覆合成型模具结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图2所示，一种热压覆合成型模具，包括下模板101、上模板102，还包括模框103，所述模框103内部设有3个中空的矩形框（但不限于3个，可以为2个，4个等等），所述中空的矩形框的尺寸为：22.5cm×8cm，所述下模板101和上模板102分别置于模框103的下面和上面时将所有矩形框盖住。所述下模板101和上模板102与所述模框103的外围对应边长相等。所述模框103的厚度为1.2mm。所述下模板101和上模板102的厚度为3mm。

本实用新型的具体操作过程如下：

将模框103放在下模板101之上，然后在每个中空的矩形框内放入一张铜箔，在每个铜箔之上再放入片材，然后再在片材上放入另一张铜箔，最后，在其上盖上所述的上模板102，将其放入硫化机内进行热压覆合成型，最后冷却定型，制成厚度达到一定要求的产品。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。