[实用新型]片状高分子塑粒的制造设备有效
申请号: | 201120076665.2 | 申请日: | 2011-03-22 |
公开(公告)号: | CN202097856U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 周隆文 | 申请(专利权)人: | 凯力实业股份有限公司 |
主分类号: | B29B9/04 | 分类号: | B29B9/04 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片状 高分子 制造 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种片状高分子塑粒的制造设备。
背景技术
已知塑粒的制造设备,通常具有多个储料桶,且储料桶连接于一定量混合机,该定量混合机连接于一双轴押出机,该双轴押出机连接有一造粒设备,因此可将一含异氰酸酯基(NCO)的异氰酸盐聚合物、一含羟基(OH)的羟基化合物以及一架桥剂分别储存于储料桶,并同时输送至该定量混合机内加热熔融成一液态的热塑性聚氨酯树脂(TPU),接着再通过该双轴押出机将该热塑性聚氨酯树脂押出至该造粒设备进行水中造粒,以取得塑粒成品;其中,该水中造粒将该热塑性聚氨酯树脂由该双轴押出机的押出模头挤出,使该热塑性聚氨酯树脂形成条状,再通过该造粒设备将该热塑性聚氨酯树脂切割成圆形或圆柱形的块状,并使得该块状的热塑性聚氨酯树脂落入一水槽中冷却形成一塑粒,最后再通过一加热器将该塑粒烘干,便可将该塑粒包装后送至下游,以后制成各式产品。
然而,上述已知塑粒的制造设备具有下列缺点:
1、该制造设备需要使用双轴押出机等高耗电设备,而会耗用较多的能源,根据实际测试,该制造设备整体所耗电能约为500至800千瓦,不符合环保理念;
2、该制造设备所制成的塑粒形成块状而导热较慢,所以下游的使用者在后制加工时,需要使用较多的能源才能加热熔融该塑粒,徒增能源的消耗;
3、该制造设备必须使用双轴押出机进行混炼与输送,导致该热塑性聚氨酯树脂的分子结构会发生断链裂解,而降低该塑粒的分子数,进而造成该塑粒的延展性不佳,尤其是下游的使用者在进行后制加工时,通常还会再次利用双轴押出机进行混炼输送,而使该热塑性聚氨酯树脂的分子结构会再次断链,延展性会更差;
4、该制造设备为了避免该塑粒在造粒过程中发生相粘的状况,通常会在该水槽中添加润滑剂,如硅利康或蜡等,但是该润滑剂会使该塑粒表面产生滑润感,而容易造成下游的使用者在后制加工时产生粘度不足的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够制造出分子数较高、延展性较佳且整体消耗能源较低而具节能省碳效果的片状高分子塑粒的制造设备。
为达到上述目的,本实用新型提供一种片状高分子塑粒的制造设备,所述片状高分子塑粒的制造设备包含有:
一储料单元,其分别储存有一含异氰酸酯基的异氰酸盐聚合物、一含羟基的羟基化合物以及一架桥剂;
一灌注单元,其与储料单元相连接;
一输送单元,其具有一位于灌注单元下方的输送平台,所述输送平台上设有一第一链轮组,第一链轮组的上方还设有一第二链轮组;
一冷却单元,其设置于输送平台上,并位于第一链轮组与第二链轮组后方;
一裁切单元,其设置于输送平台上,并位于冷却单元后方。
作为优选方案,其中所述高分子塑粒呈六角形。
作为优选方案,其中所述储料单元具有多个储料桶,且每一储料桶设有一定量泵。
作为优选方案,其中所述第一链轮组具有一设置于灌注单元前方的第一施放轮,以及一设置于灌注单元后方的第一卷收轮,而第二链轮组具有一位于灌注单元与第一卷收轮间的第二施放轮,以及一位于第二施放轮后方的第二卷收轮。
作为优选方案,其中所述储料单元具有多个第一储料桶,而灌注单元具有一第一定量混合机与一第二定量混合机,且装有含异氰酸酯基的异氰酸盐聚合物及含羟基的羟基化合物的第一储料桶连接于第一定量混合机,第一定量混合机再与装有架桥剂的第一储料桶一同连接于第二定量混合机。
作为优选方案,其中所述储料单元在第一定量混合机与第二定量混合机间还连接有一第二储料桶。
本实用新型所提供的一种片状高分子塑粒的制造设备,因为不需要使用大功率的双轴押出机来进行混炼输送,且该树脂薄层在输送过程中会自然冷却而不需使用大吨数冷却设备进行冷却,所以与已知塑粒制造设备相比较,本实用新型不仅消耗的能源较少;且由于该高分子塑粒呈片状,因此当下游的使用者在后制加工时,只需使用少量能源便可加热熔融该高分子塑粒,而使本实用新型能达到节能省碳的目的;此外,因为该高分子塑粒不需通过双轴押出机进行混炼输送,所以不会受到结构性破坏产生断链,而与已知塑粒相比较会具有较高的分子数,进而使该高分子塑粒会具有较佳的延展性。
附图说明
图1为本实用新型的较佳实施例的制造示意图;
图2为本实用新型的较佳实施例的高分子塑粒的立体图;
图3为本实用新型的另一较佳实施例的制造示意图。
【主要组件符号说明】
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