[实用新型]一种宽光谱LED节能灯管无效

专利信息
申请号: 201120062747.1 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN202100964U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 程伟光;陈华才;王聪 申请(专利权)人: 义乌市菲莱特电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V17/10;F21V29/00;F21V7/00;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所 33213 代理人: 吴秉中
地址: 322000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 光谱 led 节能 灯管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED节能灯管,具体为一种宽光谱LED节能灯管。

背景技术

目前,卤素灯是常用的宽光谱光源之一,能出射340nm~1100nm光谱范围的光,具有很高的显色指数,但其在发光过程中因持续发热又有着发光效率低、使用寿命短的缺点。而大功率LED具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、易集成化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点,作为绿色光源受到广泛重视而得到迅速发展。但由于所选用荧光粉发射光谱的制约,大功率LED的发射光谱频带比卤素灯要窄很多,严重限制了LED光源的应用范围。

传统的荧光粉涂敷方式是将荧光粉与灌封胶混合,然后点涂在芯片上,但由于无法对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制,导致出射光色彩不一致,出现偏蓝光或偏黄光;而保形涂层技术可实现荧光粉的均匀涂覆,保障了光色的均匀性,但研究表明当荧光粉直接涂覆在芯片表面时,由于光散射的存在,出光效率较低。现阶段,各种封装技术普遍存在的技术难点是热阻高、出光利用率低等。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种宽光谱LED节能灯管的技术方案。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于包括安装面板、发光芯片、圆管体、荧光粉、灯头,所述的安装面板由金属基板和依次配合设置在金属基板上面的绝缘导热层、导电线路层、绝缘漆层组成,所述的发光芯片配合设置在内嵌于安装面板内的反光杯内,发光芯片的相应引脚分别通过金线与导电线路层相连;所述的圆管体由同为半圆柱面的透光罩和散热罩装配而成,安装面板配合设置在圆管体内;所述的荧光粉涂覆在透光罩的内表面,发光芯片提供的激发光谱与荧光粉的发射光谱共同构成光谱范围在420nm~770nm的宽光谱光源。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的金属基板的下表面安装设置驱动电路模块,驱动电路模块与绝缘漆层表面设置的电源接点相连。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的金属基板为铝合金,绝缘导热层为环氧树脂材料,导电线路层为镀金线路层,绝缘漆层为增白绝缘漆,透光罩及散热罩为亚克力管材。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的发光芯片为大功率蓝光LED芯片,通过固晶胶固晶于安装面板的内置反光杯内。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的发光芯片的相应引脚分别通过金线与导电线路层相连后用灌封硅胶进行封装。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的散热罩的两个侧边均设有扣槽,透光罩的两个侧边扣在扣槽内。

所述的一种宽光谱LED节能灯管,其特征在于所述的荧光粉为稀土掺杂的含铽石榴石荧光材料,其分子结构为                                                ,其中A为Y、La、Gd、Sm中的一种,RE为Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的一种或其混合物,D为Al、Ga、In中的一种或其混合物,x的取值范围为0~0.5,y的范围为0.0005~0.2,z的范围为4~5。

本实用新型的工作原理是:蓝光LED芯片在外加恒流电源的驱动下发出蓝光,经金属基板内置的反光杯改变方向后出射,一部分蓝光激发透光罩内表面涂覆的荧光粉后出射荧光,与另一部分蓝光有机结合形成宽谱光,其具有以下有益效果:

1. 采用了蓝光LED芯片激发稀土掺杂的含铽石榴石荧光粉,荧光粉的发射光谱范围为500nm~800nm,与蓝光LED芯片的发射光谱混合,形成光谱范围在400nm ~800nm的宽光谱光源;

2.摒了弃传统的荧光粉直接涂敷式封装工艺,采用一种芯片、荧光粉分离式的封装结构,将外涂于透光罩的荧光粉置于距芯片一定位置处,不仅提高了LED的出光效率及出光照射均匀性,而且提升了封装速度,有助于降低生产成本;

3.采用内置于安装面板的反光杯结构,经抛光、电镀处理后,通过材料对光的反射,提高从芯片内部射出的光通比例,降低芯片内部吸收,可显著提高LED芯片的出光效率;

4.采用铝合金材料作为金属基板,质轻而坚固,而且可迅速将大功率LED芯片工作时产生的热量直接散发出去,有效延长芯片的使用寿命,降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的剖面图一;

图2为本实用新型的剖面图二;

图3为LED发光芯片提供的激发光谱及荧光粉的发射光谱曲线图;

图4为本实用新型的混合发射光谱曲线图。

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