[实用新型]一种手持通讯终端有效
申请号: | 201120057059.6 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN202009411U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 周镗;朱泉和;匡坤山;郭義祥;夏添;耿少伟 | 申请(专利权)人: | 海能达通信股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 易钊 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手持 通讯 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及消费电子和通讯设备领域,更具体地说,涉及一种手持通讯终端。
背景技术
目前的手持通信终端中,电路板上的各元器件工作会产生大量热量,尤其是其中的功率放大器,所产生的热量传导到终端外壳上后,会影响用户使用。因此,目前专业手持通信产品一般采用塑胶外壳,或在外壳部分用塑胶包裹隔热,以避免烫手。
但是与采用金属外壳的终端相比,采用塑胶外壳会大大降低整机质感,无法提升产品档次。因此采用塑胶外壳的终端上被局部镶嵌有金属饰件,以进行整机装饰,但还是无法很好的提升终端整体质感。
如果终端整体采用金属外壳结构,在兼顾功能强大、外形美观和体积小巧的同时,机体发热的问题成为难点,减少电路板上元器件的发热量几乎很难实现,即使解决也会大大提高成本。
因此,如何在有限的金属外壳空间里通过有效的结构来解决散热成为急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种散热性能良好的手持通讯终端。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
构造一种手持通讯终端,包括完成通讯功能的电路板、用于容纳所述电路板的金属壳体,还包括采用导热材料制成的屏蔽罩,所述屏蔽罩覆盖所述电路板上的发热元件;其中,
所所述屏蔽罩与所述发热元件的上表面之间设置有第一导热胶层,所述壳体内表面与所述发热元件下表面之间设置有第二导热胶层。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,在所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上的手持接触面方向设置有表面为非平面的阻热结构。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述阻热结构包括多个均平行排列的条状凹部和凸棱,且所述凹部和所述凸棱间隔设置;
每个所述凹部和所述凸棱均沿所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位至所述壳体上手持接触面的方向延伸设置。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述壳体内表面上与所述发热元件下表面相对应的接触位的周围设置有向所述壳体上的非手持接触面方向延伸的金属导热块。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述壳体为长方体形,所述阻热结构沿所述壳体的宽度方向设置,所述金属导热块沿所述壳体的长度方向设置。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述金属导热块为铜块。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述阻热结构横截面为波浪形或矩形方波形。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述第一导热胶层和所述第二导热胶层均为导热硅胶片或导热白胶。
本实用新型所述的手持通讯终端,其中,所述屏蔽罩上对应覆盖所述发热元件的位置设置有平行排布的凹槽。
本实用新型的有益效果在于:一方面,通过采用导热材料制成屏蔽罩、并扩大传统屏蔽罩的面积,使其覆盖住发热元件,发热元件所发出的热量通过导热胶传递到屏蔽罩上,屏蔽罩再将集中的热量均匀分散到壳体内部,避免局部温度过高,这样屏蔽罩不仅起到屏蔽的作用,还能充分散热,节省了终端壳体内部空间;另一方面,通过在壳体上设置阻热结构,阻碍发热元件产生的热量向壳体上的手持接触面方向传递,将热量有方向性的导到壳体上的非手持接触面方向,防止壳体上的手持接触面温度过高而烫手。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型较佳实施例的手持通讯终端立体结构示意图;
图2是本实用新型较佳实施例的手持通讯终端俯视图;
图3是本实用新型较佳实施例的手持通讯终端局部剖视图;
图4是本实用新型较佳实施例的手持通讯终端装配结构示意图;
图5是图4中A部分放大示意图;
图6是本实用新型较佳实施例的手持通讯终端局部示意图一;
图7是本本实用新型较佳实施例的手持通讯终端局部示意图二。
具体实施方式
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