[实用新型]可调式制程腔体结构无效

专利信息
申请号: 201120046664.3 申请日: 2011-02-24
公开(公告)号: CN202022973U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 游中志;张仑峰 申请(专利权)人: 富临科技工程股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 调式 制程腔体 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种制程腔体,尤其指一种适用于反应性溅镀的可调式制程腔体结构,以控制制程腔体内的气体,防止气体相互污染,并可依制程上的需要调整子制程腔体与被镀物的相对位置。

背景技术

公知的反应性溅镀原理,通常在进行反应性溅镀的过程时,通入与被溅射出物质反应的气体,在基板上相互反应生成所需的化合物薄膜,此种溅镀系统称为反应性溅镀。

而因为反应性溅镀需使用到不同气体,因此,控制制程腔体内的气体不相互污染即显得格外重要。例如,于某一制程腔体内用以进行一特定化学反应的气体,可能因制程腔体间过于靠近等的因素,而泄露至其它制程腔体内。然而,公知的用于进行反应性溅镀的装置并未针对上述的缺失加以改善,因此,当发生上述的气体外泄至其它制程腔体时,会造成其它制程腔体所产生的化合物薄膜受到污染或掺有他种杂质。

因此,业界需要一种可调式制程腔体结构,以能调整各个制程腔体之间的相对位置,达到控制各个制程腔体内的化学反应气体的可调式制程腔体结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制程腔体结构,可由设置于制程腔体内、并用以承载一子制程腔体的可调式支撑装置,对子制程腔体做调整的可调式制程腔体结构,以控制制程腔体内的气体,防止气体相互污染。

为实现上述目的,本实用新型提供的可调式制程腔体结构,包括:

一主制程腔体,具有一内侧表面;一固定装置,设置于主制程腔体的内部,以架设一被镀物;复数个子制程腔体,设置于主制程腔体的内部;以及复数个可调式支撑装置,设置于主制程腔体的内侧表面,用以承载子制程腔体。而每一可调式支撑装置包含:滑轨装置;柱体;支撑架;及平移装置;其中,每一可调式支撑装置用以调整其所承载的子制程腔体与被镀物的相对位置,每一子制程腔体是以反应性溅镀的方式于被镀物的表面上形成镀膜。

于本实用新型的可调式制程腔体结构的主制程腔体中,可调式支撑装置的数目与子制程腔体的数目并无限制,但可调式支撑装置的数目大于或等于子制程腔体的数目,亦即,可调式支撑装置上不一定要承载一子制程腔体,可视溅镀的需求而架设所需使用的子制程腔体于可调式支撑装置上。

再者,本实用新型的可调式制程腔体结构的柱体为一高度调整装置,其可使用螺帽、或垫片将子制程腔体垫高,例如增加螺帽或垫片的数目以增加子制程腔体的高度,或减少螺帽、或垫片的数目以降低子制程腔体的高度。亦可使用升降管的方式,调整子制程腔体的高度,本实用新型的可调式制程腔体结构的高度调整装置并不限于上述三种实例,任何可以达度高度调整的功能的装置皆可适用于明本实用新型。

此外,高度调整装置结合滑轨装置可更进一步调整子制程腔体倾斜为一角度,倾斜角度可为正5度至负5度度之间,倾斜角度视溅镀的需求而调整。

再者,本实用新型的可调式制程腔体结构的可调式支撑装置的材料为不锈钢,亦可为其它金属。子制程腔体的大小是根据溅镀的面积调整。

此外,如前所述,本实用新型的可调式制程腔体结构适用于反应性溅镀上,子制程腔体是以反应性溅镀的方式于被镀物的表面上形成镀膜,而其中,被镀物为圆筒状,而此圆筒状的被镀物的材料为一可挠式基板材料,其可为一塑料基板、一超薄玻璃或一超薄金属箔板材料。

再者,本实用新型的可调式制程腔体结构的平移装置为一于支撑架上所形成的孔洞结构,以调整子制程腔体的位置,亦即可调整子制程腔体与被镀物的间距。如此一来,若被镀物的尺寸有所改变(例如被镀物的厚度),本实用新型的可调式制程腔体结构可因应镀物的尺寸的改变而有所调整,大幅提高本实用新型的可调式制程腔体结构的便利性。

附图说明

图1是本实用新型的可调式制程腔体结构的立体示意图。

图2是本实用新型的可调式制程腔体结构的可调式支撑装置承载示意图。

图3是本实用新型的可调式制程腔体结构的滑轨装置运作示意图。

图4是本实用新型的可调式制程腔体结构的高度调整示意图。

图5是本实用新型的可调式制程腔体结构的平移装置的运作示意图。

图6是本实用新型的可调式制程腔体结构的子制程腔体的角度调整示意图。

附图中主要组件符号说明:

11主制程腔体;12固定装置;13被镀物;14子制程腔体;15可调式支撑装置;111内侧表面;151滑轨装置;152柱体;153支撑架;154平移装置。

具体实施方式

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