[实用新型]带有麦克风的通讯设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及便携式通讯装置的降噪技术领域，更为具体地，涉及一种应用在手机、蓝牙耳机等便携领域的降风噪装置。

背景技术

目前，对于普通耳机和蓝牙耳机等便携式通讯设备来说，风噪是影响用户日常使用的主要因素。风噪声形成主要是由三种原因：

1.风在通讯设备周围(如边角，表面等)产生的涡流噪声；

2.风对通讯设备本身产生的振动导入MIC而产生的噪声；

3.风在MIC入声孔处产生的涡流噪声。

其中第一种噪声主要是靠通讯设备本身的流线型设计降低噪声的产生，如尽量让设备转角过渡圆滑等；第二种噪声可以通过增加MIC胶套和壳体之间的缓冲来改善；第三种噪声是目前最难解决的问题，因为一般来说，要改善风噪，就要尽量去减少风在MIC入声孔产生的噪声，而入声孔的设计又很难从根本上解决这个问题。因此这一项往往是通讯设备降风噪的瓶颈，大多数专利都是针对此问题设计的。

目前常见的降风噪方案主要有：DSP算法、降风噪材料、降风噪结构等，但是上述这些方案都有一些相应的不足之处。如采用DSP算法降噪会影响通讯设备的音质，并且增加通讯设备的生产成本；采取降风噪材料对于通讯设备的外观影响较大，而且很多时候也难以达到令人满意的效果；而降风噪结构往往对于结构尺寸和规格有着比较严格的要求，因此无法应用在对于结构尺寸和规格有着比较严格要求的便携式通讯设备上。

因此，为了克服上述现有技术中存在的麦克风在降风噪方面的问题，提高用于小型便携设备中的麦克风的降风噪性能，是目前急需解决的重要问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型针对便携式通讯设备提供一种通过产品结构而实现的降风噪方案。

本实用新型的目的是提供一种带有麦克风的通讯设备，包括外壳和设置在所述外壳内的MIC单体，在所述外壳上设置有与所述MIC单体相对应的壳体入声孔，其中，在所述MIC单体外设置有一保护所述MIC单体的独立的胶套；所述胶套与所述外壳相对应的表面平整；在所述胶套与所述外壳对应的表面设置有防风网。

此外，优选的结构是，防风网的孔隙为100μm～300μm。

另外，优选的结构是，在所述胶套中具有连通所述MIC单体与所述壳体入声孔的声音通道。

再者，优选的结构是，所述防风网直接贴附在所述胶套外侧或者所述壳体入声孔处的内侧。

再者，优选的结构是，壳体入声孔的外径大、内径小，并且所述壳体入声孔的外径和内径之间平滑过渡。

再者，优选的结构是，壳体入声孔的外径至少比内径大2.5mm。

再者，优选的结构是，所述壳体入声孔的内径比声音通道的直径至少大1.5mm。

利用上述根据本实用新型的装置，可以在不损失语音灵敏度的前提下提供6dB(降低50％风噪声)以上的降风噪值，是一种简单有效的降风噪技术。并且相对通过其它方案实现的降噪性能，本实用新型对于产品结构影响非常小，而且基本不会增加任何额外成本。并且由于纯粹采用结构方案，所以不会对语音造成任何影响，对风噪信号的谱形也不会造成影响，还可以和其它降噪方案结合使用，从而提供更好的降噪性能。

为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1示出了应用本实用新型的蓝牙耳机的整体结构示意图；

图2示出了应用本实用新型的蓝牙耳机的剖面结构示意图；

图3为图2中防风噪结构的具体细节结构示意图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

传统的声孔设计一般都是直孔，风噪会直接在声孔处形成噪声，从而在入声孔处就和语音混杂在一起，因此即使在后期通过其它降噪技术进行语音的降风噪处理，也很难再从根本上降低此噪声。本实用新型提供的降风噪方案，主要是结合流体力学原理的设计，对入声孔的结构做出改进，降低在入风口处产生的噪声，从而在根源上降低风噪声对语音的影响。