[实用新型]电连接器有效
| 申请号: | 201120023079.1 | 申请日: | 2011-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN202067919U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/55 | 分类号: | H01R12/55;H01R12/57 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
【背景技术】
目前业界用于电性连接一芯片模块至一电路板的一种电连接器,其包括一绝缘本体,贯穿设置于所述绝缘本体内的多个信号端子槽,于所述信号端子槽内设有屏蔽层,于所述绝缘本体的底面设有一凹陷部,所述凹陷部内设有与所述屏蔽层电性导通的一金属层,分别对应收容于多个所述信号端子槽的多个信号端子,收容于所述凹陷部的一接地片,所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触,多个锡球,其中一所述锡球固定安装于所述接地片上,且将所述接地片与所述电路板相焊接导通。
所述接地片是从底端设置于所述凹陷部中,因而为了防止所述接地片不致因自身重力以及运输途中的颠簸而从所述凹陷部内掉落,我们一般会增大所述接地片与所述凹陷部的接触面积,因而我们会让所述接地片上位于所述凹陷部内的那部分与所述凹陷部的内壁完全接触。
但是,这样一来又产生了一些问题,如下:
在锡球焊接过程中,所述绝缘本体与所述电路板会受到较高的温度而产生膨胀变形,因设置于所述绝缘本体底面的所述凹陷部的位置相对所述电路板也产生位置偏移,因而所述锡球也与所述接地片一起相对所述电路板产生相对位置偏移,使得所述锡球与所述电路板上与其对应的焊接点产生相对位置偏移,从而会产生锡裂的现象
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的种种问题,本实用新型的目的在于提供一种不易产生锡裂的电连接器,为了实现上述目的,在本实用新型采用如下技术方案:
一种电连接器,其特征在于,包一绝缘本体,其贯穿设有至少一接地端子槽和多个信号端子槽,所述接地端子槽具有一第一固持槽和位于所述第一固持槽下方的一第一让位槽,所述第一固持槽内壁和所述第一让位槽内壁均布设有至少一第一金属层,每一所述信号端子槽具有一第二固持槽和位于所述第二固持槽下方的一第二让位槽,每一所述第二让位槽内壁布设有一第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层相互导通;至少一接地端子,所述接地端子由柔性导电材质制成,收容于所述接地端子槽,其包括导接所述第一金属层并固定于所述第一固持槽一第一基部,及自所述第一基部向下延伸形成一第一焊接部悬置于所述第一让位槽;多个信号端子,分别对应收容于多个所述信号端子槽,每一所述信号端子具有一第二基部固定于所述第二固持槽,及自所述第二基部向下延伸形成的一第二焊接部悬置于所述第二让位槽;多个锡球,分别定位于所述第一焊接部和多个所述第二焊接部。
与现有技术相比,由于所述接地端子为柔性导电材质,且所述第一焊接部为悬置收容于所述第一让位槽,在焊接时,即使所述接地端子槽相对所述电路板产生相对位置偏移,但由于所述接地端子为柔性材质制成,且所述第一焊接部为悬置收容于所述所述第一让位槽,加上所述锡球通过锡膏与所述电路板相粘接在一起,因而所述第一焊接部可以发生弯曲变形,来使所述第一焊接部的末端和所述锡球与所述电路板不致发生较大相对位置偏移,因而不会产生锡裂的现象。
为便于对本实用新型提供的电连接的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解,现结合实施例与附图作详细说明。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的分解图;
图2为本实用新型电连接器的剖视示意图;
图3为本实用新型电连接器的接地端子的立体图;
图4为本实用新型电连接器的信号端子的立体图;
图5为本实用新型电连接器的接地端子未焊接时的状态示意图;
图6为本实用新型电连接器在焊接时接地端子的状态示意图。
具体实施方式的附图标号:
绝缘本体 1 接地端子槽 10 第一固持槽 100
第一让位槽 101 第一金属层 102 信号端子槽 11
第二固持槽 110 第二让位槽 111 第二金属层 112
第三金属层 12
接地端子 2 第一基部 20 第一接触部 21
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