[实用新型]弹片触点一体化按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品使用的按键，尤其是一种弹片触点一体化按键，主要用于手机。

背景技术

现有技术的手机，其按键为P+R结构，有两款形式。

款一（见图1），自上而下依次包括按键体、A胶水层、触点硅胶、聚酯薄片（一般称PC片）及金属弹片，按键体通过A胶水层与具有弹性的触点硅胶在压力作用下粘合，聚酯薄片与金属弹片贴合，触点硅胶与聚酯薄片呈弹性接触；其组装工艺流程是：触点硅胶预处理——在夹具上点胶形成A胶水层——与按键体组装压合——集成（与聚酯薄片、金属弹片组合）。

款二（见图2），自上而下依次包括按键体、B胶水层、TPU层（聚酯型热塑性聚氨酯，下述相同），C胶水层、PET层（聚对苯二甲酸乙二酯，下述相同）、外涂UV胶的硅胶体、聚酯薄片及金属弹片，按键体通过B胶水层与TPU层在压力作用下粘合，TPU层通过C胶水层与PET层在压力作用下粘合，外涂UV胶的硅胶体与PET层在压力作用下粘合；其组装工艺流程为：硅胶体预处理——硅胶体外涂UV胶——按键体、B胶水层、TPU层、C胶水层、PET层及外涂UV胶的硅胶体相粘压——UV胶固化——集成（与聚酯薄片、金属弹片组合）。

款一及款二的常规手机按键结构组装中均需要硅胶体和胶水层的粘合。造成至少两方面的不足：其一，粘合过程不当，容易导致按键体偏位、弹力不足、死键等缺陷；其二，工序多，花费工时，人力成本增加；其三，硅胶体的最小厚度约束了手机产品厚度减薄，不适宜在薄形手机上使用，不适应手机薄形化的潮流。

发明内容

本实用新型旨在克服现有技术的上述不足，提供一种弹片触点一体化按键。其结构简化，组装过程简化，按压手感好，利于按键整体厚度减薄，按压时，弹片与电路板接触良好，使用寿命长。

为此，本实用新型弹片触点一体化按键的技术方案如下：

本实用新型弹片触点一体化按键，包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片，还包括TPU层及UV胶触点，按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置，按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体，UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体，形成带UV胶触点的聚酯薄片，按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV胶触点的聚酯薄片为弹性接触，聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。

对上述技术方案进行进一步阐述：

所述UV胶触点为在聚酯薄片上点UV胶经固化而形成的凸出状的触点。

TPU层为聚酯型热塑性聚氨酯薄膜层。

同现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：其一，直接用UV胶触点充当常规按键体中的硅胶体，略去硅胶体及相关预处理，简化了工艺，并减薄了整个按键组合结构。其二，组装工艺简化，组装时，只要将按键体组件、带UV胶触点的聚酯薄片及弹片组装即可，劳动强度减轻，利于降低生产成本。其三，节约材料。其四，按键操作时手感好，按键体偏位、弹力不足及死键等缺陷不再存在，按键的电气性能稳定、可靠。其五，使用寿命加长。

附图说明

图1为现有技术的手机的按键结构之一示意图；

图2为现有技术的手机的按键结构之二示意图；

图3为本实用新型弹片触点一体化按键示意图。

图中：1、按键体；2、A胶水层；3、触点硅胶；4、聚酯薄片；5、金属弹片；6、B胶水层；7、TPU层；8、C胶水层；9、PET层；10、外涂UV胶的硅胶体；11、胶水层；12、UV胶触点。

具体实施方式

下面，结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。

如图3所示，本实用新型弹片触点一体化按键，包括按键体1、胶水层11、聚酯薄片4及金属弹片5，还包括TPU层7及UV胶触点12，按键体1、胶水层11、TPU层7、UV胶触点12、聚酯薄片4及金属弹片5自上而下依次设置，按键体1与TPU层7通过胶水层11并在压力作用下粘合形成整体，UV胶触点12与聚酯薄片4粘接为整体，形成带UV胶触点12的聚酯薄片4，按键体1、胶水层11及TPU层7形成的整体与带UV胶触点12的聚酯薄片4为弹性接触，聚酯薄片4的背面与金属弹片5相贴。

所述UV胶触点12为在聚酯薄片4上点UV胶经固化而形成的凸出状的触点。

TPU层7为聚酯型热塑性聚氨酯薄膜层。

本实用新型的组装工艺流程为：按键体组装（按键体1、胶水层11、TPU层7）压合——在聚酯薄片4上点UV胶触点、固化——集成（按键体组装、带UV凸点的聚酯薄片4、金属弹片5组合即成本实用新型弹片触点一体化按键。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。