[发明专利]一种含软链段马来酰亚胺聚合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种含软链段的马来酰亚胺聚合物及其制备方法，特别涉及一种具有高官能基化且具尺寸稳定性及机械性质的含软链段马来酰亚胺聚合物及其制备方法。

背景技术

马来酰亚胺聚合物热稳定性高且具有优异的机械强度、及抗化学腐蚀性，常被应用于电子设备作为特定元件的材料。

然而，由于传统马来酰亚胺聚合物具有环状刚性链段，使得利用其所得的膜层的伸展性质不佳，易产生破膜的情形。且经实验证明，传统马来酰亚胺聚合物的尺寸稳定性不佳，因而存在加热后或是遇水膨胀后导致尺寸变化过大的问题。

另一方面，由于传统马来酰亚胺聚合物的亲水性仍具有改善的空间，为加强其离子导电性，需搭配其它具有高离子导电性的高分子材料，限制了其应用空间。

基于上述，为符合工业实务应用的殷切需求，本发明提供一种具有软链段基团、高尺寸稳定性、及高亲水性的高分子化合物。

发明内容

基于上述，本发明的目的在于提供一种新颖的含软链段马来酰亚胺聚合物(flexible maleimide polymer)，具高官能基化、优异的尺寸稳定性、机械性质、以及保水能力。

本发明所述的含软链段马来酰亚胺聚合物，是为起始物(a)、(b)中至少一者与起始物(c)、及(d)或(e)其中一者反应所得产物，其中起始物(a)～(e)分别为：

(a)马来酰亚胺；

(b)马来酰亚胺衍生物，其为下述具有公式(I)或公式(II)所示的化合物：

公式(I)公式(II)

其中R¹为-(CH₂)₁₀-CO₂H、R²为H、OH、SO₃Na、NO₂、CN或CO₂H；

(c)具有公式(III)所示的化合物：

公式(III)

其中，A为或R³为氢或甲基、x是介于1～12之间、R⁴为甲基、y和z是介于1～5之间；

(d)含氮杂环咪唑类化合物其中R⁵为氢或C1～C4的烷类取代基；以及

(e)含氮杂环咪唑啉类化合物其中R⁶为氢或C1～C4的烷类取代基。

根据本发明其它实施例，本发明还提供上述的含软链段马来酰亚胺聚合物的制备方法，该方法包含：混合起始物(a)、(b)中至少一者与起始物(c)、及(d)或(e)其中一者，并进行反应。

本发明的优点在于：本发明提供的含软链段马来酰亚胺聚合物具有具高官能基化、优异的尺寸稳定性、机械性质、以及保水能力。

为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数实施例，来说明本发明所述的含软链段马来酰亚胺聚合物。

具体实施方式

本发明所述的含软链段马来酰亚胺聚合物，可为起始物(a)、(b)中至少一者与起始物(c)、及(d)或(e)其中一者反应所得产物。

其中，起始物(a)可为马来酰亚胺，其化学结构式为

起始物(b)为马来酰亚胺衍生物，其化学结构式为具有公式(I)或公式(II)所示的化合物

公式(I)公式(II)

其中R¹为H或-(CH₂)₁₀-CO₂H、R²为H、OH、SO₃Na、NO₂、CN或CO₂H。

若欲使所得的含软链段马来酰亚胺聚合物具有质子传导的能力，则起始物(b)可为

起始物(c)可为具有公式(III)所示的化合物，

公式(III)，