[发明专利]刀片系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种刀片系统。

背景技术

申请号为201020190519.8的中国实用新型提供了一种机架式服务器，适于安装于一服务器机架中，机架式服务器包括一机箱、一第一硬盘模组、一第二硬盘模组以及一机箱盖，机箱具有一底板以及相对的一第一端与一第二端。第一硬盘模组包括一第一硬盘架与多个第一硬盘。第一硬盘架设置于机箱的第一端，且具有一顶板与多个硬盘安装开口。这些第一硬盘适于从第一端经由这些硬盘开口安装至第一硬盘架，第二硬盘模组包括至少一第二硬盘架以及至少一第二硬盘。第二硬盘架位于机箱内，且设置于底板上。第二硬盘安装于第二硬盘架，且平铺在底板上。机箱盖盖设于机箱上，且其一端抵接顶板并与顶板处于同一水平面，其中第二硬盘模组位于机箱盖与底板之间。

上述实用新型公开的机架式刀片服务器，不仅占用空间大，而且计算密度较低。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种刀片系统，以机柜为单位，以提供一种高密度、高性能、应用Front-to-Back散热设计的高可靠性云计算产品。

为实现上述目的，本发明提供了一种一种刀片系统，刀片系统以机柜为单位，每个机柜中的前侧刀片服务器容纳空间，其中插入有多个刀片服务器，每个刀片服务器为无风扇、无盖板的1U双路Twin节点刀片，每个所述机柜中的后侧为容纳有风扇墙模块的后侧容纳空间。

优选地，每个所述机柜中容纳有共40个所述刀片，这40个刀片在机柜中排成1列4行，每行有10个。

优选地，每个所述机柜中还设有：4个电源分配模块，每行刀片与一个电源分配模块连接，其中所述电源分配模块用于向所述刀片供电。

优选地，每个所述刀片与相应的所述电源分配模块之间为热插拔连接。

优选地，所述刀片系统对所述4个电源分配模块进行统一供电。

本发明的有益技术效果在于：

以机柜为单位的刀片系统提供一种高密度、高性能、应用Front-to-Back散热设计的高可靠性云计算产品；

低成本：成本低于普通的刀片服务器和1U机架式服务器；

高密度：采用双路Twin节点刀片，整个系统有80个节点，每节点配有2颗Intel Xeon 55系列CPU，单位面积的机房空间内，节点的部署密度和计算密度高于已有的刀片服务器和1U机架式服务器；

网络丰富：网络可以较好地支持2套1G以太网络，1套IPMI管理网络和1套可选10Gb万兆以太网或高速Infiniband数据交换网；

管理易用：基于IPMI2.0系统管理功能；

整体功耗低：统一供电提高电源效率，降低运营成本；

差异化：散热和移动方式，管理和内部互联方式与已有的刀片和机架式产品相比具有差异化特征。

附图说明

图1是本发明刀片系统的一个机柜单元的简化的前立体视图，示出了刀片；

图2是本发明刀片系统的一个机柜单元的简化的后立体视图，示出了风扇墙模块。

具体实施方式

以下参见附图描述本发明具体实施方式。

本发明的以机柜为单位的刀片系统，是一款高密度、高能效、应用Front-to-Back散热设计的高可靠性云计算产品。本发明刀片系统中的每个机柜2使用了无风扇、无盖板的1U双路Twin节点刀片41；刀片系统的散热通过机柜风扇墙模块6来实现，风扇墙模块6的风量为1万立方米/小时，设在每个机柜2中的后侧(如图1所示)。从图1和图2示出的刀片系统中机柜的两个立体图中，可知机柜中前侧为容纳刀片服务器41的容纳空间，后侧为设置所述风扇模墙模块6的空间。风扇墙模块6由多个风扇模块61组成。

本发明刀片系统的电源采用新的机柜级分配技术，如图1和图2所示的，刀片系统中的每个机柜2具有4行1列共40个前述无风扇、无盖板的1U双路Twin节点刀片41，每行有10个刀片41，其中每箱刀片4配置有一个电源分配模块(PDU)，每个刀片41与相应的电源分配模块之间为热插拔连接，其中每个电源分配模块用于向1行10片刀片供电，整个机柜共有4个电源分配模块向40个刀片供电。刀片系统对这4个PDU进行统一的供电，只需要给刀片系统接通电源就可以开始使用，电源效率＞90％；该刀片系统可适用于日常办公温度，从而减少系统运营费用。

本发明刀片系统具有如下有益效果：

(1)低成本：成本低于普通的刀片服务器和1U机架式服务器。