[发明专利]一种镀铜工艺无效
| 申请号： | 201110458893.0 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103184496A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 李振萍 | 申请（专利权）人： | 李振萍 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/38;C25D3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226143 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 工艺 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明涉及一种镀铜工艺。
背景技术
纯铜电线具有导电性能好传输效率高等特点，但铜价格高使用成本高，我们目前需要一种具有铜线优良导电性的镀铜电线生产工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理，镀铜层均匀而且结合强度高导电性能好的镀铜工艺。
本发明的技术解决方案是：
一种镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。
本发明工艺合理，镀铜层均匀而且结合强度高，使用成本低。
具体实施方式:
实施例1
一种镀铜工艺，包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。
所述的镀铜工艺，其镀铜溶液的按质量百分配比为：氢氧化铜10g/L，氢氧化钾100g/L，乙二醇100g/L，柠檬酸三钾20g/L与余量水充分搅拌混合，电流密度10/dm2，PH值7，温度控制在40°C。
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