[发明专利]磁控溅射镀膜生产系统及其生产工艺

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，包括进出片室、第一过渡室、第一旋转室、第一镀膜工作站、第二镀膜工作站，所述进出片室、第一过渡室、第一旋转室依序衔接，所述第一镀膜工作站、第二镀膜工作站分别衔接至所述第一旋转室，所述第一镀膜工作站包括第一镀膜工作室和第二旋转室，所述第一镀膜工作室的两端分别连接至所述第一旋转室和第二旋转室，所述第二镀膜工作站包括镀膜单元和第三旋转室，所述镀膜单元的两端分别连接至所述第一旋转室和第三旋转室，所述镀膜单元包括两个串联联接的第二镀膜工作室。

2.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，每个所述镀膜工作室分别通过一个第二过渡室连接至对应的旋转室。

3.如权利要求2所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，每个所述第二过渡室设有用于对经过镀膜工作室镀膜后的工件进行光学检测的检测元件。

4.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，所述两个第二镀膜工作室之间通过气阱室相联接。

5.如权利要求4所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，所述生产系统是双向回路系统，每个室内都分成两个腔室，各个室内同一侧的腔室依次相通相衔接并通过旋转室使工件换向而构成回路。

6.如权利要求5所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，每个旋转室与相邻的室之间设有阀门。

7.如权利要求1所述的磁控溅射镀膜生产系统，其特征在于，所述第一旋转室具有用于让工件放置以等待调度的调度工位架。

8.一种磁控溅射镀膜生产工艺，其采用如权利要求1-7任一项所述的生产系统，所述生产工艺包括如下步骤：将工件由进出片室载入，经过第一过渡室，再依次经过所述第一镀膜工作站和/或第二镀膜工作站进行多次镀膜，工件在经过第一镀膜工作站和第二镀膜工作站中的一个镀膜后进入所述第一旋转室，通过所述第一旋转室旋转切换到两个工作站中任一个进行再次镀膜或者经第一过渡室和进出片室导出；在所述第一镀膜工作站中，工件经过第一镀膜工作室进行一次镀膜，再由第二旋转室旋转工件回到第一镀膜工作室进行又一次镀膜；在所述第二镀膜工作站中，工件依次经过两个第二镀膜工作室进行两次镀膜后，由第三旋转室旋转工件依次回到两个第二镀膜工作室再进行两次镀膜；进入到第一旋转室中且经过经过所需镀膜后的工件再经过第一过渡室，由进出片室导出，获得所需镀膜工件。

9.如权利要求8所述的磁控溅射镀膜生产工艺，其特征在于，工件在经过第一镀膜工作站或第二镀膜工作站镀膜后回到第一旋转室，在第一旋转室中等待调度，按照工序，选择性进入第一镀膜工作站或第二镀膜工作站进行下一次镀膜或者将工件依次经过第一过渡室、进出片室导出。

10.如权利要求8所述的磁控溅射镀膜生产工艺，其特征在于，所述生产工艺为连续工艺，当工件由第二旋转室旋转回到第一镀膜工作室进行又一次镀膜的同时，由所述进出片室载入下一个工件进行下一轮镀膜。