[发明专利]LED灯的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置，更确切地说，是一种LED灯的散热装置。

背景技术

LED是取自Light Emitting Diode三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，顾名思义，发光二极管是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。现有的LED器件的散热途径主要是热传导和热对流，衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。另外，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10％。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。

中国发明专利ZL201110077388.1公开了一种贴片式LED散热片，其包括金属散热片，所述金属散热片上设有与外设贴片式LED的电极贴合的安装槽。多个所述金属散热片顺次联接，又组成了不同的贴片式LED散热单元，由贴片式LED散热单元阵列后，组成了不同的贴片式LED散热系统。本发明中的贴片式LED散热片具有良好的散热效果，安装槽便于贴片式LED的电极贴入安装；贴片式LED散热单元由贴片式LED散热片组成，增大了散热面积，增加了散热效率；贴片式LED散热系统由贴片式LED散热单元组成，除了进一步增大散热面积之外，还能适应各种LED布置要求。这种散热片需要特别为LED设置，占据了很多体积，使得LED灯自重过大。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种LED灯的散热装置，包含一基板，所述的基板上设有至少一个LED发光单元，所述的基板的内部设有供热量交换流质流通的通道。

作为本发明的较佳的实施例，所述的基板的一侧包含一供所述的热量交换流质进入的入口和出口，一第一循环回路和一第二循环回路串联在所述的入口和出口之间。

作为本发明的较佳的实施例，所述的入口和出口的外侧设有外接连接头。

作为本发明的较佳的实施例，所述的热量交换流质为氟化物制冷剂。

作为本发明的较佳的实施例，所述的热量交换流质为水。

由于本发明的LED灯的散热装置利用直接设置在基板的内部设有供热量交换流质流通的通道，通过氟化物制冷剂或者水作为热量交换的载体，能快速带走LED发光单元产生的大量热量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的LED灯的散热装置的使用状态下的立体结构示意图；

图2为图1中的LED灯的散热装置的A区域的结构放大示意图；

图3为图1中的LED灯的散热装置的使用状态下的立体分解结构示意图；

图4为图3中的散热装置的B区域的细节放大示意图；

图5为图1中的LED灯的散热装置的结构示意图；

图6为图5中的散热装置的横向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明提供了一种散热能力强且结构紧凑的LED芯片的散热装置。

如图1至图6所示，一种LED灯的散热装置2，包含一基板20，该基板20上设有至少一个LED发光单元3，该基板20的内部设有供热量交换流质流通的通道22。

该基板20的一侧包含一供该热量交换流质进入的入口221和出口222，一第一循环回路223和一第二循环回路224串联在该入口221和出口222之间。

该入口221和出口222的外侧设有外接连接头21。

该热量交换流质为氟化物制冷剂。

该热量交换流质为水。

该发明的LED灯的散热装置利用直接设置在基板的内部设有供热量交换流质流通的通道，通过氟化物制冷剂或者水作为热量交换的载体，能快速带走LED发光单元产生的大量热量。