[发明专利]微型热释电红外传感器无效
申请号: | 201110443150.6 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102538977A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 张小水;钟克创;祁明锋;范子亮;郭景华 | 申请(专利权)人: | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 黄军委 |
地址: | 450001 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 热释电 红外传感器 | ||
技术领域
本发明涉及一种热释电红外传感器,具体的说,涉及了一种微型热释电红外传感器。
背景技术
现有的热释电红外传感器,本身只输出一个微小的模拟信号,使用时,还需要外置滤波放大电路配合,才能够满足工作需要。外置滤波放大电路比较复杂,体积比较大,而且,外置滤波放大电路容易受到外界环境的干扰,致使输出信号不稳定,影响信号精度。为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,从而提供了一种结构简单、体积小巧、使用方便、可直接输出数字信号、抗干扰能力强的微型热释电红外传感器。
为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种微型热释电红外传感器,它包括外壳、设置在所述外壳内的传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路,其中,所述传感器电路的输出端经所述模拟信号滤波电路连接所述信号放大电路的输入端,所述信号放大电路的输出端连接所述AD转换电路的输入端,所述AD转换电路的输出端连接所述数字信号滤波电路;所述传感器电路、所述模拟信号滤波电路、所述信号放大电路、所述AD转换电路和所述数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片上,所述硅片真空封装在所述外壳内。
本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著进步,具体的说,该微型热释电红外传感器采用半导体硅工艺,将各个电路集成到一块很小的硅片上,并将该硅片真空封装到外壳内,使传感器直接输出数字信号,即,在不增大现有热释电红外传感器体积的前提下,该传感器可以将敏感元输出的模拟信号进行滤波、放大、AD转换、再滤波,最后,输出可直接使用的数字信号,同时,集成的电路真空封装在外壳内,可以大大提高传感器的抗干扰能力。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
如图1所示,一种微型热释电红外传感器,它包括外壳、设置在所述外壳内的传感器电路、模拟信号滤波电路、信号放大电路、AD转换电路和数字信号滤波电路。
其中,所述外壳由管帽1、设置在所述管帽1顶部的红外滤光窗3和设置在所述管帽1底部的管座2构成;在所述管座2上设置有管脚5。
所述传感器电路的输出端经所述模拟信号滤波电路连接所述信号放大电路的输入端,所述信号放大电路的输出端连接所述AD转换电路的输入端,所述AD转换电路的输出端经所述数字信号滤波电路连接所述管脚5。
所述传感器电路、所述模拟信号滤波电路、所述信号放大电路、所述AD转换电路和所述数字信号滤波电路通过半导体硅工艺集成在同一块硅片4上,所述硅片4真空封装在所述外壳内。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。
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