[发明专利]带状线核磁共振检测器件及其加工方法

权利要求书

1.一种带状线核磁共振检测器件，其特征在于，

包括顺次叠置的第一金属层、第一绝缘基板、第二金属层、第二绝缘基板及第三金属层；

所述第一金属层、所述第一绝缘基板、所述第二金属层、所述第二绝缘基板及所述第三金属层均为带状结构，且长度延伸方向一致；

所述第一绝缘基板中具有第一流道，所述第一流道沿所述第一绝缘基板的长度方向延伸，且贯通所述第一绝缘基板；

所述第二绝缘基板中具有第二流道，所述第二流道沿所述第二绝缘基板的长度方向延伸，且贯通所述第二绝缘基板。

2.根据权利要求1所述的带状线核磁共振检测器件，其特征在于，

所述第二金属层的中部宽度小于端部的宽度，在所述第二金属层的中部形成由两侧向内凹陷的凹槽。

3.根据权利要求2所述的带状线核磁共振检测器件，其特征在于，

所述凹槽内设置有边沿金属层，且所述边沿金属层与所述第二金属层之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的带状线核磁共振检测器件，其特征在于，所述凹槽和所述边沿金属层的形状均为梯形。

5.根据权利要求1-4任一所述的带状线核磁共振检测器件，其特征在于，所述第一金属层的长度小于所述第三金属层的长度，且所述第一金属层的长度及所述第二金属层的长度均小于所述第二金属层的长度。

6.根据权利要求1-4任一所述的带状线核磁共振检测器件，其特征在于，所述第一流道及所述第二流道均为腰型孔。

7.一种带状线核磁共振检测器件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤100：在绝缘基板的其中一个侧面上蚀刻凹槽；

步骤200：将步骤100中蚀刻凹槽后的两个所述绝缘基板对扣粘接在一起构成第一绝缘基板，且使两个所述绝缘基板上的所述凹槽相向设置，围成一条流道；

步骤300：在所述第一绝缘基板相背的两个侧面中的一个侧面上电镀第一金属层，在另一个侧面上电镀第二金属层；

步骤400：在所述第二金属层上设置一块与所述第一绝缘基板结构相同的第二绝缘基板，且在所述第二绝缘基板背离所述第一金属层的侧面电镀第三金属层。

8.根据权利要求7所述的带状线核磁共振检测器件的加工方法，其特征在于，步骤100具体为：

在所述绝缘基板的其中一个侧面溅射金-铬镀膜，采用光刻蚀方式在所述金-铬镀膜中刻蚀一条缝隙，所述缝隙将所述金-铬镀膜分割为两个独立的部分，在所述缝隙中注入氢氟酸对所述绝缘基板进行各向同性刻蚀来形成所述凹槽。

9.根据权利要求7所述的带状线核磁共振检测器件的加工方法，其特征在于，步骤200中，两个所述绝缘基板对扣粘接的温度在550°-590°之间，粘接时间在50-70分钟之间。

10.根据权利要求7-9任一所述的带状线核磁共振检测器件的加工方法，其特征在于，所述第二金属层的中部宽度小于端部的宽度，在所述第二金属层的中部形成由两侧向内凹陷的凹槽，所述凹槽内设置有边沿金属层，且所述边沿金属层与所述第二金属层之间具有间隙。