[发明专利]超材料基板加工方法有效
| 申请号： | 201110440984.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103172883A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;法布里齐亚·盖佐;黄新政 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院 |
| 主分类号： | C08J5/12 | 分类号： | C08J5/12;C08L23/12;C08L23/06;C08L25/06;C08L55/02;C08L67/02;C08L77/00;C08L33/12;C08L27/06;C08L71/12;C08L81/02;C08L79/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 材料 加工 方法 | ||
1.一种超材料基板加工方法，该方法包括以下步骤：
a、选用热塑性高分子材料加工成基板片材；
b、将金属箔附在基板片材上，并制作出基板的微结构；
c、将上述的超材料基板升温至接近基板片材熔点附近，使基板片材成软化状态；
d、将软化的基板片材设计成预订的形状后，使之冷却硬化，得到预定形状的超材料基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热塑性高分子包括PP，PE，PS，ABS，PC，PBT，PET，PA，PMMA，PVC，PPO，PPS，PEI。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述热塑性高分子材料加工成基板片材的方式包括螺杆挤出、热压、高温流延。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔包括铜箔、金箔、银箔。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔利用胶粘方式附在基板片材上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔的粗化面先经偶联剂进行表面处理才附在基板片材上。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制作出所述基板的微结构的方式包括光蚀刻、化学蚀刻、电化学沉积、激光直写。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将软化的基板片材设计成预订的形状的方式包括吸塑、模压。
9.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述微结构包括多个阵列排布的微结构单元，微结构单元为工字型或工字衍生型金属线结构。
10.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述微结构包括多个阵列排布的微结构单元，微结构单元为开口环型或开口环衍生型金属线结构。
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