[发明专利]增强多层电铸板之间结合力的方法

说明书

技术领域

本发明涉及的一种增强多层电铸板之间结合力的方法，属于电铸工艺领域。

 

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰， 易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%-50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。　　印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路板技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

当今科技发展日益加快，电子产业对相关技术的的要求也越来越高。PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，在电子产业中占据非常重要的地位。SMT掩膜板的质量对PCB版的性能有很大的影响，激光切割、电铸、化学蚀刻是制作SMT掩膜板的常用工艺。作为较为重要的一种工艺，电铸工艺主要是用来精确复制细微、复杂和某些难于用其他方法加工的特殊形状的SMT掩膜板。随着业界对PCB板性能的要求越来越高，一些电铸SMT掩膜板根据要求需要作两层甚至多层设计，但电铸两层或多层设计的板面之间的结合力非常小，容易脱离。    

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种增强多层电铸板之间结合力的方法，该方法有效增大多层电铸网板层与层之间的结合力，以制备出性能更加优异，能够满足特殊要求的SMT掩膜板。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

一种增强多层电铸板之间结合力的方法，其特征在于，对电铸板进行喷砂处理。

所述喷砂的时间为0.5min~10min。

所述喷砂的时间为2min~8min。

所述喷砂的压力为1kg/ cm2~3kg/ cm2。

    所述喷砂的砂粒目数为200~400。

所述喷砂的砂料为金刚砂 、铜矿砂、石英砂、铁砂或海南砂。所述喷砂的砂料与水中混合，砂料占总体积≤30%。

所述砂料在混合物中所占体积为14%。

喷砂时间为0.5min~10min，优选2min~8min，更优选3min；喷砂的压力为1kg/ cm2~3kg/ cm2，优选2kg/cm2；喷砂的砂粒目数为200~400，优选目数为300。

本发明将砂料高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形状发生变化，由于砂料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的清洁度和粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性，用该方法制作的双层网板，可以有效的增大双层之间的结合力，使得网板更牢固，性能更加优异。

 

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为工艺流程图

具体实施方式

实施例1：