[发明专利]弯折仪器

说明书

技术领域

本发明涉及一种弯折仪器，尤其涉及一种用于评估覆铜板粘结性和韧性的弯折仪器。

背景技术

随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性，在该背景下诞生了高散热的金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜板的粘结性，是影响其应用的一个主要指标，其包括铜箔和粘结层的粘结力、金属基板和粘结层的粘结力。对于铜箔和粘结层的粘结力的评估，现有技术中已经有测试仪器，如剥离强度测试仪，通过剥离强度测试来评估铜箔和粘结层的粘结力，但此方法并不适合评估金属基板和粘结层的粘结力，对于金属基板和粘结层的粘结力目前仍没有很好的测试仪器进行测试评估。同时，覆铜板的绝缘层的韧性是PCB加工性的一个重要影响因素，对于覆铜板绝缘层的韧性目前也没有很好的评估设备进行评估。

发明内容

本发明的目的在于提供一种弯折仪器，可简单快捷评估金属基板和粘结层的粘结力，解决了目前无法直观表征金属基板和粘结层粘结力的问题，完善了金属基覆铜板性能的评估，及可快速直观表征覆铜板绝缘层的韧性。

为实现上述目的，本发明提供一种弯折仪器，包括：机架、张力装置、转轴及旋转装置，张力装置安装在机架上，用于固定待测样品；所述转轴与张力装置呈相对设置，该转轴连接在旋转装置上，通过旋转装置驱动转轴绕其中心轴旋转，该转轴一端具有一圆状体，待测样品一端通过张力装置固定，另一端贴设在转轴上，通过转轴绕其中心轴旋转，使待测样品随着转轴的旋转而于圆状体弧面上弯折。

所述转轴通过转轴支撑架相对设置在张力装置上方。

所述转轴的旋转角度为0-180°，所述圆状体半径为2-100毫米。

所述圆状体固定或可拆卸安装在转轴一端。

所述圆状体为圆球或圆柱。

所述转轴采用金属或非金属材料制成。

所述旋转装置为手动或自动旋转装置。

所述张力装置采用气缸或非气缸驱动。

所述待测样品为蚀刻铜箔后的覆铜板，覆铜板包括金属基覆铜板及非金属基覆铜板。

所述待测样品为宽10-25毫米、长100-250毫米的长条状。

本发明的有益效果是：本发明的弯折仪器，可简单快捷地评估金属基板和粘结层的粘结力情况，解决了目前无法直观表征金属基板和粘结层粘结力的问题，还可快速直观表征覆铜板绝缘层的韧性，完善了覆铜板性能的评估方法，操作简单快捷。

附图说明

下面结合附图，通过对发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的弯折仪器平面结构示意图；

图2-3为本发明弯折仪器工作结构示意图。

具体实施方式

如图1-3所示，本发明的弯折仪器，用于测试评估覆铜板的粘结性及韧性，其包括：机架1、张力装置2、转轴3及旋转装置(未图示)，张力装置2安装在机架1上，用于固定待测样品；所述转轴3与张力装置2呈相对设置，该转轴3连接在旋转装置上，通过旋转装置驱动转轴3绕转轴3中心轴旋转，待测样品10一端通过张力装置2固定，一端贴设在转轴3上，通过转轴3绕其中心轴旋转，使待测样品10随着转轴3的旋转而弯折。

其中，所述转轴3可采用金属材料制成或非金属材料制成，转轴3的旋转角度α为0-180°。该转轴3一端具有一圆状体31，圆状体31固定或可拆卸安装在转轴该端，其半径为2-100毫米，根据待测样品10不同直径弯折要求选择具不同半径圆状体31的转轴3。圆状体31可为圆球或圆柱等。所述待测样品10为蚀刻铜箔后的覆铜板，覆铜板包括金属基覆铜板及非金属基覆铜板，待测样品10为宽10-25毫米、长100-250毫米的长条状。在本实施例中，转轴3通过转轴支撑架(未图示)安装在机架1上，且相对张力装置2设置在张力装置2上方，圆状体31以其外周面与转轴3侧面相切连接在转轴3一端，测试时，待测样品10一端通过张力装置2固定，另一端紧贴在转轴3与圆状体31相切面上，待测样品10随着转轴3旋转于圆状体31的弧面上弯折，弯折角度为0-180°，通过待测样品10弯折后观察其粘结层分层及断裂情况来评估覆铜板的粘结性及韧性。