[发明专利]发光装置的灯头结构及具有该灯头结构的发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用了以发光二极管(LED)为代表的、发热量比较低的发光体的发光装置的灯头结构及具有该灯头结构的发光装置。

背景技术

与以往的卤素灯泡相比，发光二极管(以下称为“LED”)具有消费电力低且寿命长这样的优点。需求者的生态学意识提高，同时，作为节能对策之一，其使用范围急速扩展，近年来，使用该LED的发光装置的产量正在急剧增加。

那么，在使用卤素灯泡的发光装置中，一般而言，安装有该卤素灯泡的本体构件使用耐热性高的陶瓷等。然而，在使用以LED为代表的、与同程度的发光量的卤素灯泡相比发热量小的发光体(以下称为“低发热量发光体”)的发光装置的场合，本体构件所使用的材料并没有卤素灯泡时那么高的耐热性要求。因此，在使用低发热量发光体的发光装置中，作为该本体构件的材料，想通过选择虽耐热性不及陶瓷等但质量轻且成形容易的“树脂”，使本体构件的成形容易进行，同时将发光装置整体轻量化这样的要求正在增长。

专利文献1：日本注册实用新型专利第3045563号公报

发明内容

然而，仅仅用树脂成形以往的使用卤素灯泡的发光装置中的本体构件的话，有可能在灯头的制造过程中产生其他问题。

例如，如专利文献1中所公开的那样，取代陶瓷，用树脂形成从其下端面突出设置有筒状的灯头安装用芯部的本体构件的场合，把在表面形成有用来将其拧入灯座的外螺纹的金属制的筒状灯头罩壳蒙在该灯头安装用芯部上，然后，在使来自收容在本体构件的内部的供电电路的导线从形成在灯头安装用芯部顶端的导线插通孔伸出的状态下，在该顶端进行锡焊堆焊而将导线插通孔填满。像这样，当在灯头安装用芯部的顶端进行锡焊堆焊时，比发光时的LED的温度还要高的锡焊烙铁的热有可能使得该顶端发生变形而成为疵品，成为使成品率下降的原因。

为了避免这样的锡焊时的热量的问题，例如在专利文献1中，如图5所示，还开发出这样的结构：将灯头罩壳1与形成有导线插通孔2的孔眼部4一体形成，套在本体构件5的灯头安装用芯部3上。然而，在该结构中，在将灯头罩壳1往灯头安装用芯部3上套的同时，必须使供电用导线6的顶端插通孔眼4的导线插通孔2，由于富于挠性的供电用导线6的定位及该位置固定是困难的，所以提高装配作业的效率是困难的。

本发明是鉴于这样的现有技术的问题点而被开发出来的。因此本发明的主要课题是，提供一种发光装置的灯头结构，该灯头结构由于不会因锡焊时的热而变形所以能够提高成品率降低成本，并且，供电用导线容易插通导线插通孔从而能够提高装配作业的效率。

技术方案1中记载的发明为，

“一种发光装置的灯头结构，其特征在于，包括：

树脂制的本体构件12，其安装有发光体14并且突出设置有筒状的灯头安装用芯部30；

灯头罩壳38，其外表面形成有外螺纹42，是包覆在所述灯头安装用芯部30上的筒状体，在与包覆在所述灯头安装用芯部30上的那一侧相反的那一侧的端部形成有使内径缩小的缩径部48；

以绝缘耐热性材料形成的灯头适配器40，在其一侧形成有尖头部52，另一侧被配设在所述灯头安装用芯部30的顶端部，该灯头适配器40具有从所述尖头部52的顶端贯通到相反侧的导线插通孔54及从周侧面突出设置的凸缘部50；和

用于向所述发光体14供电的一对供电用导线34、35，

在将所述灯头适配器40配设在所述灯头安装用芯部30的顶端部后，将所述灯头罩壳38包覆在所述灯头安装用芯部30上，将所述灯头适配器40的所述凸缘部50夹在所述灯头安装用芯部30的顶端与所述灯头罩壳38的所述缩径部48之间，藉此使所述灯头适配器40得以被固定，

一方的所述供电用导线34的顶端穿过所述灯头安装用芯部30的内部及所述灯头适配器40的所述导线插通孔54并被锡焊固定在所述尖头部52的顶端部表面”。

根据本发明的灯头结构，在从树脂制的本体构件12突出设置的灯头安装用芯部30的顶端配设有用导电率极低且高耐热的绝缘耐热性材料形成的灯头适配器40，而且，穿过被形成在灯头适配器40上的导线插通孔54到来的一方的供电用导线34的顶端，被锡焊固定在该灯头适配器40上的尖头部52的顶端部表面上。

这样，由于锡焊固定有供电用导线34的顶端的构件，即灯头适配器40，是以绝缘耐热性材料形成的，所以能够避免由于该锡焊固定时来自锡焊烙铁的热使灯头适配器40的尖头部52发生变形的可能性。